3月27日，广合科技（HK1989）(股票代码：001389)发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；实现归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长50.24%。经营业绩持续攀升，充分彰显公司在算力PCB领域的强劲竞争实力。

作为国内领先的服务器用PCB制造商，广合科技（HK1989）深度绑定全球算力需求爆发红利。公司产品广泛应用于AI服务器、高性能计算服务器、存储服务器及数据中心核心设备，产品收入中服务器用PCB占比约八成。报告期内，公司在通用服务器领域完成PCIe6.0平台的转批量能力，在AI服务器领域完成UBB/IO板、OAM板、GPU主板等一系列高端产品工艺能力认证，在数据中心交换机领域实现400G及800G交换机板的量产，产品结构持续优化。

海外布局成效显著。公司泰国工厂于2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期（883436）仅用6个月，实现当年投产当年盈利，正成为推动算力产品销售增长的第二引擎。全资子公司黄石广合报告期内实现扭亏为盈，盈利能力持续提升。

公司高度重视技术创新与股东回报。2025年研发投入达2.80亿元，同比增长56.14%，持续巩固技术护城河。公司董事会建议2025年度每10股派发现金红利6.46元(含税)，合计派发现金红利约3.05亿元，现金分红占净利润比例约30%，与投资者共享发展成果。