企查查APP显示，近日，赛美康半导体（881121）（无锡）有限公司成立，经营范围包含：半导体（881121）器件专用设备（881118）制造；半导体（881121）器件专用设备（881118）销售；电子专用设备（881118）制造；电子专用设备（881118）销售等。企查查股权穿透显示，该公司由日联科技（688531）（688531.SH）等共同持股。