4月9日早盘，CPO概念再度走强，东山精密（002384）（002384.SZ）触及涨停，长芯博创（300548）（300548.SZ）涨超5%，续创历史新高（883911），联特科技（301205）（301205.SZ）、华懋科技（603306）（603306.SH）、德科立（688205）（688205.SH）、剑桥科技（603083）（603083.SH）等跟涨。

消息面上，Anthropic 官方宣布与谷歌（GOOG）和博通（AVGO）签署了一项新协议，Anthropic将获得总计约3.5吉瓦的下一代 TPU 算力，以满足极其强劲的市场需求。

此外，在产业端，硅光子产业联盟SiPhIA近日举办论坛，台积电（TSM）在会上表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年实现全面量产，这被业界视为CPO产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。

公开资料显示，光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件，通常由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、驱动电路、光接口等封装而成。在光通信系统中，光模块是系统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过50%。

近年来，在AIDC（人工智能（885728）数据中心）和云计算（885362）带动下，全球光模块市场正迎来高速发展期，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球光模块市场约为178亿美元，2025年预计达235亿美元，同比增长50%，预计2029年将突破415亿美元，2024-2029年复合年增长率约为18%。

西部证券（002673）指出，CPO在行业龙头（883917）等推动下加速商用，业界进行LPO、NPO、XPO等多种技术路线的创新。现在处于产业加速初期，未来三年是CPO行业渗透率快速提升、供应链格局和产业链价值分工逐步构建的核心观察窗口期。

方正证券（601901）援引ICC讯石预测，全球数据通信高速光模块市场（400G/800G/1.6T）出货量在2026年将达到9000万只。该机构表示，持续看好高速光模块市场继续受益于北美CSP（CSPI）26年Capex的高投入，巨大的AI算力训练与推理需求驱动AI算力集群scale-up/scale-out网络端部署，国内相关高速光模块企业有望维持高行业景气度。