4月9日，A股回调走低，沪指、科创综指（1B0680）盘中跌近1%；港股亦走弱，恒生科技指数盘中跌超2%。
具体来看，两市主要股指盘中震荡下探，沪指走势疲弱。截至收盘，沪指跌0.72%报3966.17点，深证成指（399001）跌0.33%，创业板指（399006）跌0.73%，科创综指（1B0680）跌0.76%，沪深北三市合计成交约2.15万亿元，较此前一日减少约3000亿元。
A股市场近4300股飘绿，保险、券商、银行板块集体走低，CPO概念逆市拉升，长芯博创（300548）涨超12%，创历史新高（883911）；长飞光纤（601869）（601869）尾盘涨停，股价逼近400元大关，亦创出新高；玻璃基板概念走高，五方光电（002962）、沃格光电（603773）涨停；苹果概念（885376）活跃，博杰股份（002975）、恒铭达（002947）涨停，东山精密（002384）两连板续创新高；稀土（884215）板块上扬，华宏科技（002645）、天通股份（600330）涨停，新莱福（301323）涨超8%。值得注意的是，汇源通信（000586）斩获5连板，中安科（600654）早盘涨停收获4连板，午后快速回落。
CPO概念强势
CPO概念等AI产业链股盘中强势拉升，截至收盘，长芯博创（300548）涨超12%，续创历史新高（883911）；沃格光电（603773）、特发信息（000070）、光迅科技（002281）等均涨停，长飞光纤（601869）尾盘涨停亦创出新高。
机构表示，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。根据Semi analysis，英伟达（NVDA）推出了以Spectrum-X和Quantum-X两个系列为核心的CPO交换机，适配不同客户需求；博通（AVGO）CPO交换机经过两个版本的迭代已计划推出Davisson系列；Marvell也已布局全栈式CPO技术体系，最新推出TX9190 CPO交换机。
东吴证券（601555）表示，今年GTC大会上英伟达（NVDA）重点更新了核心产品的Roadmap，CPO技术得到进一步明确，在Scale-Out网络中有配套Rubin系统的Spectrum 6芯片和配套Feynman系统的Spectrum 7芯片；在Scale-Up网络中有NVLink 8芯片，同时会上还更新了Kyber机柜，计划Feynman时代在Scale-Up网络应用CPO技术，随后其官网详细披露Vera Rubin Ultra NVL576和下一代机柜集群KyberNVL1152，均有望成为CPO技术在Scale-Up网络中的落地场景。CPO产业化持续提速，预计今年将在Scale-Out网络率先批量商用，明年逐步导入Scale-Up网络。Scale-Up网络带宽远超Scale-Out，因此随着Scale-Up需求持续释放，将进一步打开CPO市场空间。建议后续重点关注CPO产业链上下游的订单进展，把握供应链标的的确定性机会。
苹果概念活跃
苹果概念（885376）股盘中走势活跃，截至收盘，田中精机（300461）涨近14%，盘中创历史新高（883911）；哈森股份（603958）、博杰股份（002975）、恒铭达（002947）等涨停，东山精密（002384）斩获两连板亦续创新高。
据报道，富士康已在试产苹果（AAPL）折叠屏（885809）iPhone手机。2025年，苹果（AAPL）给供应商提供的出货目标指引为2026年下半年推出首款折叠屏（885809）手机，这是一款大折叠屏（885809）iPhone。
根据Counterpoint Research《折叠屏（885809）智能手机市场预测》报告，受苹果（AAPL）预计入局、智能手机市场持续高端化以及OEM参与度扩大等因素支撑，2026年全球折叠屏（885809）智能手机出货量预计增长20%。随着苹果（AAPL）准备推出其首款折叠屏（885809）iPhone，折叠屏（885809）智能手机市场将在2026年进入一个新的竞争阶段。该机构预测，苹果（AAPL）在2026年有望拿下约28%的市场份额，逼近三星的领先位置。
机构表示，苹果（AAPL）加速入局折叠屏（885809），有望带动折叠屏（885809）手机实现加速放量，并有望引领折叠屏（885809）产业链实现创新升级；看好折叠屏（885809）UTG盖板、铰链等核心增量环节以及液态金属、3d打印（885537）等新工艺。
玻璃基板概念崛起
玻璃基板概念盘中发力走高，截至收盘，五方光电（002962）、沃格光电（603773）涨停，美迪凯（688079）涨超8%，帝尔激光（300776）涨逾6%。
有市场消息称，苹果（AAPL）正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果（AAPL）正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电（TSM）3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。
机构表示，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体（881121）玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
