中国上市公司网讯 4月12日，港交所官网披露了晶晨半导体（881121）(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨半导体（881121）”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，联席保荐人为中金公司（HK3908）和海通国际。

公开数据显示，晶晨半导体（881121）是领先的系统级半导体（881121）设计厂商，面向智能家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四(全球市场份额为1.2%)，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二(全球市场份额为17.7%)。

公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度迭加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30年，形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编译码器、音频译码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网╱局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景需求。公司亦致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展，公司的自研无线通信Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。