在全球人工智能（885728）浪潮的驱动下，存储行业迎来“爆发式”增长。截至4月14日记者发稿，已有多家存储行业A股上市公司披露2025年“成绩单”。其中，深圳佰维存储（688525）科技股份有限公司、深圳市德明利（001309）技术股份有限公司、上海新阳（300236）半导体材料（884091）股份有限公司、协创数据（300857）技术股份有限公司、澜起科技（HK6809）股份有限公司2025年净利润同比增幅都超过50%。

人工智能（885728）大模型训练与推理按下“加速键”，对存储产品性能提出新要求，推动存储技术加速向前演进。在这一背景下，HBF(高带宽闪存)正成为备受业界关注的技术创新方向。

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示：“在人工智能（885728）技术高速发展的背景下，市场对先进存储产品的需求有望加速增长，推动全球存储产业升级。”

“当前，全球存储市场进入‘超级周期（883436）’，核心驱动力来自人工智能（885728）技术发展对先进存储能（885921）力的需求，高端存储产品供需格局持续偏紧。”北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示。

据悉，闪迪（SNDK）作为HBF概念的提出者，已开始与材料、组件及设备供应商接洽，着手构建供应链生态，并计划打造原型生产线。

面对HBF这项新技术，赛道上市公司的相关布局受到投资者高度关注，多家存储行业上市公司介绍了相关布局。

先进无机非金属复合材料企业安徽壹石通（688733）材料科技股份有限公司相关负责人在上证e互动平台表示：“公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括Memory(存储器)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等，因此可用于HBF封装。”

深耕精密电子组装和半导体（881121）封装领域的快克智能（603203）装备股份有限公司方面表示：“HBF与HBM(高带宽内存)结构类似，公司热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。”

对于HBF出现后公司认知数据库迭代节奏规划，企业级人工智能和大数据（XAIX）基础设施软件开发（881272）商星环信息科技(上海)股份有限公司相关负责人在路演活动中公开表示：“HBF与GPU之间的连接速度很快，适合存放模型权重，不过KVcache(键值缓存)目前还是要放在外部。这对GPU数据库来说其实是个优势：现在数据放在显存里，后续可以迁移到HBF，整体容量能进一步提升。产品迭代节奏上，公司的单机版已开发完成，预计近期就会发布。今年下半年，将推出多卡版本，计算能力会进一步增强，数据量也能实现线性扩展，数据仍存放在显存或内存中。”

此外，东芯半导体（881121）股份有限公司等多家上市公司表示，将高度关注HBF等新兴技术，持续跟踪其技术迭代与市场动态评估相关机会。

多位接受《证券日报》记者采访的业内人士表示，存储产品正朝着高带宽、大容量、低功耗、小尺寸的方向加速迭代，赛道企业须密切关注行业发展动态，高度重视研发创新，以牢牢把握市场机遇，持续提升全球竞争力。