南京聚隆（300644）4月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年4月14日接受3家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司2025年整体经营业绩表现如何？

答：2025年，公司经营业绩实现高质量增长，全年实现营业收入28.61亿元，同比增长19.82%；归属于上市公司股东的净利润1.32亿元，较上年同期增长57.05%，经营业绩再创历史新高（883911），发展质效持续提升。

问：公司2025年经营活动产生的现金流量净额为负，主要原因是什么？

答：2025年公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要原因为公司销售回款以票据为主，现款回款占比较低；采购付款现款支付比例较高，形成“收现少、付现多”的现金流错配；其次应收票据及应收款项融资期末余额增加，若将存量票据贴现，经营性现金流量净额可由负转正。

问：公司2025年归母净利润同比大增57.05%，主要驱动因素是什么？

答：净利润高速增长主要源于三大核心驱动：一是高毛利产品占比持续提升，汽车及新能源汽车（885431）领域动力系统用材料、智驾材料等高端功能材料销售占比增加，有效优化了公司盈利结构；二是规模效应充分释放，滁州、南京本部等新生产基地逐步实现产能爬坡，降低了单位固定成本；三是新兴赛道实现变现，储能（885921）、热管理及具身智能领域的前期研发投入转化为实际订单，成为公司新的利润增长点。

问：2025年公司在产能建设与国内外布局上有哪些重要进展？

答：国内产能布局持续完善。南京江北新区年产4万吨特种材料生产项目启动建设，总投资1.3亿元，规划15条生产线，主攻阻燃类特种材料；全资子公司滁州聚隆年产5万吨特种工程塑料募投项目于2025年底全面投产，滁州基地整体产能提升至10万吨，后续公司追加增资5000万元，将持续增强其资金实力与业务可持续发展能力；年产30吨碳纤维（885650）复合材料制件项目完成土建和核心设备安装，预计2026年底建成；斥资1.1亿元建设惠州年产6万吨改性塑料（884048）项目，补齐华南产能短板，更好地服务南方客户群。海外布局取得关键突破。墨西哥生产基地总投资1000万美元，设计年产能4万吨，2025年已部分投产，正结合北美订单逐步释放产能；同时，公司正积极探索欧洲研发中心，旨在贴近欧洲高端汽车客户，提升欧盟市场技术服务响应速度。

问：公司汽车材料业务的行业地位及核心产品落地情况如何？

答：公司汽车动力系统功能材料获评国家级制造业单项冠军，已成功进入多家头部主机厂集采体系，单车配套的聚烯烃材料用量达到80公斤。智驾相关产品方面，4D毫米波雷达（886035）、激光雷达罩、抬头显示（HUD）材料等实现规模化供应；聚苯硫醚（PPS）材料在汽车抬头显示（HUD）、汇流排等部件上通过验证并实现批量应用，汽车材料业务竞争力持续增强。

问：公司在轨道交通、电子电气、储能等领域的业务进展如何？

答：公司各领域实现多点开花。轨道交通领域，耐低温高铁（885562）扣件材料已拓展至车辆转向架等部件；电子电气领域，吸波透波材料、激光焊接材料及电工工具多色彩材料实现量产；储能（885921）领域，储能（885921）阻燃材料已覆盖电池支架、壳体等场景，单家客户年供货量超千吨，储能（885921）大盖板材料获得阻燃等级黄卡认证，市场认可度持续提升。

问：公司在具身智能（机器人）领域的布局及产品落地情况如何？

答：公司已设立具身智能及新领域事业部，重点推进机器人专用材料研发与落地。改性塑料（884048）板块，目前已开发8款机器人专用材料，其中5款进入量产阶段、3款处于验证阶段，产品覆盖机器人关节、机身骨骼、电子皮肤等核心部件及相关材料，已与多家企业达成合作并实现小批量供货。热塑性弹性体板块，热塑性聚氨酯（884039）（TPU）材料成功应用于四足机器人的足底和护臂部件，实现小批量供货；公司同步联合开展机器人电子皮肤与灵巧手项目共同研发，布局智能机器人高端触感材料。

问：公司在低空经济（886067）（eVTOL、民用商业无人机（885564））领域的业务进展及未来规划是什么？

答：公司控股子公司聚隆复材的碳纤维（885650）复材应用业务快速发展，已累计设计制造14款无人机（885564）；2025年，聚隆复材在低空经济（886067）与先进复合材料应用领域重点业务进展顺利，完成V1000B倾转旋翼混动飞行器的机体交付，并与中汽创智合作研发电动垂直起降飞行器（eVTOL）整机系统。聚隆复材与零重力飞机工业（合肥）有限公司签署战略合作协议，2026年2月签订30套（架）电动固定翼整机定制合同，约定年底完成交付，该机型已取得适航证，低空经济（886067）领域业务进入快速落地阶段。

问：公司在半导体封装等高端新材料领域有何布局？

答：为拓展高端新材料领域布局，公司已专门成立高分子封装材料团队，重点聚焦集成电路半导体（881121）领域芯片封装用高分子材料的研发与应用，积极探索该领域的创新应用场景，助力公司业务向高端化、多元化延伸，培育新的增长动能;

调研参与机构详情如下：

点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>