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信达证券:给予沪电股份买入评级
2026-04-15 07:51:55
来源:证券之星
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问财摘要

1、信达证券莫文宇对沪电股份进行研究并发布研究报告,给予买入评级。 2、沪电股份发布2026年一季度业绩预告,预计实现归母净利润11.8~12.6亿元,同比增长54.76%~65.25%。 3、公司一季度业绩增长亮眼,主要受益于高速运算服务器、AI等新兴计算场景对PCB的强劲结构性需求。
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文章提及标的
信达证券--
沪电股份--
高通--
先进封装--
云计算--

信达证券(601059)股份有限公司莫文宇近期对沪电股份(002463)进行研究并发布了研究报告《沪电股份(002463)26Q1业绩预告点评:AI算力景气度持续验证,高端产能释放在即》,给予沪电股份(002463)买入评级。

沪电股份(002463)(002463)

事件:沪电股份(002463)发布2026年一季度业绩预告,预计实现归母净利润11.8~12.6亿元,同比增长54.76%~65.25%;扣非归母净利润11.0~11.8亿元,同比增长47.60%~58.34%;EPS0.61~0.65元/股。

点评:

AI需求持续强劲,高端产品驱动业绩高增。公司一季度业绩增长亮眼,主要受益于高速运算服务器、AI等新兴计算场景对PCB的强劲结构性需求。公司作为算力PCB核心供应商,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,深度绑定全球头部AI及云计算(885362)客户,有望在新一代算力平台上实现量价齐升,驱动公司业绩实现持续高速成长。

技术迭代加速,前瞻布局巩固领先优势。数通领域高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合。为了支撑224G SerDes等极速传输需求,在HLC、高频高速、HDI及高通(QCOM)流等维度对PCB提出了严苛要求。传统PCB与先进封装(886009)之间的技术边界也正在快速模糊,催生出CoWoP等新的前沿架构模式,将先进封装(886009)技术延伸至PCB级别,通过将芯片直接集成在PCB上实现更短的信号路径。公司将研发端技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于高附加值PCB产品,有望实现持续高质量发展。

产能有序扩张,保障长期成长动能。公司数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证,余下客户认证正稳步推进,26Q1其产能利用率已超90%,品质也逐步达到国内相应水准,为充分保障后续海外客户的需求,持续优化产品结构,公司已实施针对性的产能升级扩容,公司预期将于26Q2有序释放,其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进,以进一步提升交付能力和产品梯次。汽车事业部自25Q4启动试产以来,已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作,2026年已进入量产阶段,产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累,汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为59.69、88.26、127.07亿元,对应PE为31.45、21.27、14.77倍。公司系算力产业链核心个股,我们看好公司在该领域的发展前景,维持对公司的“买入”评级。

风险因素:AI发展不及预期风险;宏观经济波动风险;短期股价波动风险。

最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有14家机构给出评级,买入评级9家,增持评级5家。

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