IT之家4月15日消息，Tesla首席执行官埃隆.马斯克(Elon Musk)稍早前宣布，特斯拉（TSLA）设计团队实现了AI5芯片的流片(Tape-out)。他感谢了三星电子等合作方的助力，并表示后续的AI6、Dojo3等芯片项目正在推进中。

IT之家注意到，特斯拉（TSLA）AI5将核心的逻辑芯片与至少12个存储半导体（881121）芯片封装到一个模块中，"KR2613"则可能意味着该芯片于2026年第13周在韩国制造。