中银国际证券股份有限公司余嫄嫄,范琦岩近期对德邦科技（688035）进行研究并发布了研究报告《公司业绩稳健增长，持续深耕高端电子封装材料领域》，给予德邦科技（688035）增持评级。

德邦科技（688035）(688035)

公司发布2025年年报，2025年实现营收15.47亿元，同比增长32.61%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长10.45%。其中25Q4实现营收4.57亿元，同比增长19.51%，环比增长14.38%；实现归母净利润0.38亿元，同比增长2.37%，环比增长56.60%。公司2025年利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.50元(含税)。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。

支撑评级的要点

2025年公司业绩稳健增长。2025年公司营收及归母净利润均同比增长，主要系公司深耕主业，依托头部客户群优势和系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力。2025年公司毛利率为27.50%(同比-0.05pct)，净利率为7.06%(同比-1.30pct)，期间费用率为19.15%(同比-0.43pct)，其中财务费用率为-0.06%(同比+0.68pct)，主要系2025年公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q4公司毛利率为26.37%(同比-3.06pct，环比-2.52pct)，净利率为8.49%(同比-1.49pct，环比+2.50pct)。

公司集成电路（885756）封装材料持续突破，泰吉诺并表补充高端封装材料矩阵。随着半导体（881121）行业人工智能（885728）、AI算力的蓬勃发展，国产替代需求叠加下游应用高速增长，2025年公司集成电路（885756）封装材料实现营收2.50亿元(同比+84.81%)，毛利率为43.08%(同比+2.98pct)。根据2025年年报，2025年公司晶圆UV膜、固晶胶以及TIM（TIMB）1.5、TIM（TIMB）2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶(Underfill)、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样。2025年公司收购泰吉诺90.31%的股权，泰吉诺公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体（881121）集成电路（885756）封装，2025年2-12月(纳入合并报表)实现营收9,311.57万元、归母净利润1,153.31万元。

公司智能终端封装材料产品线不断延伸，新兴终端与车载场景逐步拓展。公司依托核心头部客户群优势，在巩固提升老产品市场份额的同时，加大产品创新及市场开拓力度，在智能穿戴（885454）、新型显示等应用场景开辟了新的增长空间，2025年公司智能终端封装材料实现营收3.83亿元(同比+48.16%)，受供应链价格波动等因素影响，毛利率同比降低1.50pct至47.35%。根据2025年年报，随着消费电子（881124）产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司以TWS耳机为突破口绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸；推动以LIPO技术为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续提升。

估值

因公司智能终端封装材料、新能源（850101）应用材料（AMAT）、高端装备（885427）应用材料（AMAT）毛利率小幅下降，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为1.70/2.63/3.72亿元，每股收益分别为1.20/1.85/2.61元，对应PE分别为52.6/34.1/24.1倍。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。

评级面临的主要风险

产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。