证券日报网4月20日讯，中科蓝讯（688332）在接受调研者提问时表示，在AI算力部署方面，公司主要聚焦于端侧应用。考虑到此类设备对算力的需求不高，公司在SoC架构层面进行了针对性的规格演进与技术补充。首先，通过持续优化并提升硬件寄存器及存储器的规格，满足基础算力支撑；其次，针对高阶ai应用（886108）场景，在架构中引入了高性能DSP。2026年，公司即将推出面向高端耳机与音箱市场的旗舰级芯片。该产品集成HiFi5DSP内核，可提供更卓越的计算密度与处理效能，增强芯片在环境降噪、空间音频及语音交互等ai应用（886108）场景中的表现。