今天，A股市场表现分化，科技股回调。上证指数（1A0001）涨0.07%，深证成指（399001）涨0.1%，创业板指（399006）涨0.31%，科创综指下跌0.81%。

从板块来看，绿电概念走强，浙江新能（600032）等涨停；商业航天（886078）概念延续强势，神剑股份（002361）走出“5天3板”，续创历史新高（883911）；工业气体概念持续拉升，华特气体（688268）实现“20CM”涨停。液冷服务器（886044）概念集体走弱，英维克（002837）跌停。

午后，算力硬件方向回暖，东山精密（002384）、罗博特科（300757）、剑桥科技（603083）续创历史新高（883911），致尚科技（301486）“20CM”涨停。

其中，东山精密（002384）大涨7.9%，今年以来股价涨幅已超100%，总市值突破3000亿元。

午后，PCB（印刷电路板）概念股集体上涨，泰和科技（300801）等涨超15%。

机构认为，PCB大涨是AI算力需求爆发、原材料成本上涨、技术升级及行业扩产共同作用的结果。短期供需失衡与成本压力主导涨价，长期技术迭代支撑高景气度。

从基本面看，近一周部分PCB公司发布一季度业绩预告，超市场预期。例如，PCB龙头东山精密（002384）近期发布一季度业绩预告称，预计一季度归母净利润为10亿元—11.5亿元，同比增长119%—152%。公司称，AI算力需求带动索尔思光模块导入大客户成为新增利润点。

AI算力需求大增，从两个维度重塑PCB产业链价值。

东吴证券（601555）表示，一方面是量的跃升。英伟达（NVDA）H200 GPU服务器大规模部署后，单台AI服务器PCB用量相比传统服务器增长3至5倍，价值量提升8至12倍，PCB在AI服务器中的成本占比已从传统服务器的3%至5%，跃升至8%至12%。

另一方面是技术代际升级。英伟达（NVDA）预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级CCL基材，直接拉动HVLP4铜箔、碳氢树脂、Low-Dk电子布等高端材料需求进入新一轮爆发期。产业链上游的供应紧张已从源头发酵，覆铜板龙头公司2026年已连续上调产品出厂价格。此轮短缺的核心矛盾并非价格问题，而是货源无从获取，超大规模云服务商已将可售CPU悉数供给AI企业，导致处理器陷入“有价无市”的困境，AI服务器所需的20层以上高多层PCB交付周期（883436）已延长至8至12周。

此外，行业扩产周期（883436）强化景气度。东吴证券（601555）认为，PCB行业进入史上最强扩产周期（883436），头部企业资本开支精准投向高端产能，彰显高景气信心。2026年，三大龙头（胜宏科技（300476）、鹏鼎控股（002938）、沪电股份（002463））合计规划资本开支超544亿元。此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。