颀中科技（688352）4月21日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年4月20日接受16家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：市值管理制度执行情况专项说明？
答：公司始终高度重视市值管理工作，严格恪守《公司法》《证券法》及证券监管机构相关法律法规、规范性文件要求，坚守合规经营底线，以提升公司内在价值为核心，多措并举保障市值管理工作合法合规、务实有效，切实维护公司、全体股东及广大投资者的合法权益。现将公司2025年度及2026年第一季度市值管理制度执行情况详细说明如下：（1）持续优化现金分红，稳步回馈广大投资者公司始终秉持稳健的利润分配理念，将投资者回报纳入长期发展规划，建立并执行持续、稳定的现金分红机制。自公司上市以来，已累计实施现金分红4次，累计派发现金分红总额达人民币2.97亿元，持续传递公司经营信心与发展底气。其中，2025年公司顺利完成中期现金分红方案，共计向全体股东派发现金股利59,016,140.25元（含税）；同时，经公司董事会审议通过，拟定2025年度利润分配方案，计划向全体股东每10股派发现金股利人民币0.5元（含税），该方案尚需提交公司股东会审议,审议通过后将尽快完成实施。未来,公司将继续深耕主营业务、夯实经营业绩,持续为股东创造长期、稳定的投资价值,不断提升股东获得感与满意度。(2)规范推进股份回购公司于2025年6月审议通过股份回购方案,拟定回购资金总额为7500万元-1.5亿元,截至2026年3月31日,公司股份回购工作稳步推进,已累计回购股份约871万股,累计回购金额超1亿元,回购成交价格区间为11.10元/股-11.86元/股,整个回购过程严格按照监管规定及回购方案执行,全程合规有序。(3)深化投资者关系管理,高效传递公司价值公司始终坚持公平、公正、公开的原则,积极搭建多元化、常态化的投资者沟通交流平台,畅通与资本市场的沟通渠道,全方位、多角度传递公司经营动态与发展价值。一方面,通过举办现场调研、线上业绩说明会、一对一电话沟通、券商策略会路演等形式,与机构投资者、个人投资者开展直接交流;另一方面,依托公司官方网站、交易所E互动平台、投资者专线电话等媒介,及时响应投资者诉求、解答投资者疑问。2025年度至2026年一季度,公司持续加大投资者关系维护力度,高质量举办多场投资者交流活动,依规披露18份投资者关系活动记录表,通过E互动平台及时、精准回复投资者各类问题42个,有效增进了资本市场对公司经营战略、业务布局、发展前景的认知与认可,树立了良好的资本市场形象。(4)强化舆情及危机管理,维护市场良好口碑公司建立健全舆情监测与应急处置机制,安排专人持续跟进各类媒体、网络平台舆情动态,做到舆情信息早发现、早研判、早处置。2025年度及2026年一季度,公司经营管理规范有序,未发生重大负面舆情事件,始终保持了稳定、正面的市场形象,为公司市值管理营造了良好的外部舆论环境。(5)严格落实信息披露,保障投资者知情权公司严格遵循证券市场信息披露相关法律法规、监管规则及公司章程规定,始终以真实、准确、完整、及时、公平为原则,规范开展信息披露工作。针对公司经营进展、财务数据、重大事项、回购进展、利润分配等各类重要信息,均严格履行信息披露义务,确保所有投资者能够平等获取公司信息,杜绝信息披露不及时、不规范、不公平等情形,全力保障广大投资者的合法知情权。后续,公司将继续坚守合规底线,聚焦主业高质量发展,持续优化市值管理各项举措,不断提升公司治理水平与核心竞争力,推动公司内在价值与市场价值同步提升,实现公司与全体股东的共赢发展。
问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。公司对受火灾影响而无法使用的相关资产进行清理，并予以核销。核销的资产净值共计2.19亿元。目前相关定损、保险理赔及责任认定工作尚在推进中，赔偿金额及支付时间暂无法合理预估，出于谨慎性原则，公司按毁损存货、固定资产的账面价值全额计入营业外支出，后续实际收到赔偿款时，再将赔偿款金额计入当期利润表科目。具体内容详见公司于2026年4月20日在上海证券交易所网站披露的《合肥颀中科技（688352）股份有限公司关于2026年第一季度核销资产的公告》（公告编号：2026-026）。
问：公司对2026年第二季度的展望？
答：2026年第二季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续显现，尤其在大尺寸COF及TDDI COG领域，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量。合肥厂将进一步扩大显示封测业务规模，提升运营效益，力争实现稳定盈利。多元化芯片封测业务方面，公司聚焦PMIC/RFFE市场应用，加快推进Cu bump/CP/Flip Chip全流程TurnKey业务拓展；稳步推进FSM/BGBM/Cu Clip等新制程产线建设；持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA等先进制程与工艺的研发投入，整体业务发展维持审慎乐观预期。
问：公司2025年折旧金额是多少？
答：2025年合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为4.77亿元。
问：2026年公司会考虑涨价么？
答：综合多方面因素，公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况，结合实际经营情况，适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。
问：2025年度，AMOLED的营收占比？
答：2025年度，AMOLED营收占比超20%。
问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装（886009）测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装（886009）生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技（688352）股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）。
问：公司AMOLED的客户结构？
答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方（002371）、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 博时基金 | 基金公司 | -- |
| 国寿安保 | 基金公司 | -- |
| 融通基金 | 基金公司 | -- |
| 银华基金 | 基金公司 | -- |
| 兴业证券（601377） | 证券公司（399975） | -- |
| 天风证券（601162） | 证券公司（399975） | -- |
| 长城证券（002939） | 证券公司（399975） | -- |
| 东方财富（300059） | 其他 | -- |
| 中银电子 | 其他 | -- |
| 华安研究所 | 其他 | -- |
| 国泰海通（601211） | 其他 | -- |
| 国金电子 | 其他 | -- |
| 开源电子 | 其他 | -- |
| 惠升基金 | 其他 | -- |
| 方正电子 | 其他 | -- |
| 海通资管 | 其他 | -- |
