据艾森股份（688720）（688720.SH）官微消息，近期，艾森股份（688720）自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体（881121）关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装（886009）技术中，低温PSPI扮演着关键角色，但长期以来被国际巨头所垄断。

除低温PSPI的国产突破，公司同时积极布局了超低温交联型PSPI（固化温度180-200℃），用于匹配最新先进封装（886009）技术对产品迭代及性能升级的需求；以及创新性引入化学放大方式、可极大节约曝光成本的超高感度PSPI，形成了多元化的产品矩阵。公司将继续深化与下游芯片设计公司、晶圆制造厂、先进封装（886009）厂的协同创新，围绕Chiplet、HBM、汽车电子（885545）等具体应用场景进行定制化PSPI产品开发，从“可用”走向“好用”和“必用”。