本报讯 （记者李昱丞）4月21日，速腾聚创（HK2498）科技有限公司（以下简称“速腾聚创（HK2498）”）在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开战略演进路线与技术成果，发布“创世”数字化架构。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD（单光子雪崩二极管）-SoC（系统级芯片）同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款产品均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。

据悉，速腾聚创（HK2498）新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC平台。这是速腾聚创（HK2498）多年技术积累的集中呈现。架构可覆盖车载、机器人、工业及消费电子（881124）等多个领域，持续孵化差异化产品家族。架构由四层体系构成。基础工艺层采用28nm车规制程，核心面积缩小40%，功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光层将光子探测效率推至全球最高的45%。第二代3D堆叠工艺确保了更低的噪声表现。

核心计算层配置了4320-Core异构计算阵列。它支持每秒4950亿次点云采样处理。高带宽片上数据高速公路（884154）为千万级像素感知提供算力底座。算法加速层硬件集成抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰能力提升至99.9%。安全与可靠层内置ASIL B（第二级安全完整性等级）功能安全架构，保障芯片在-40°C至125°C极端环境下稳定运行。基于“创世”架构，速腾聚创（HK2498）已实现“高像素不等于高成本”的商业落地。

基于该架构推出的凤凰系列产品是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，已获车规认证，将于2026年内量产上车。同步亮相的孔雀系列产品则是业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，拥有180°×135°超广视角与毫米级精度，计划于2026年第三季度量产，主要面向车载补盲、机器人及空间智能市场。

速腾聚创（HK2498）CEO邱纯潮在Tech Day现场表示：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。”

同时，速腾聚创（HK2498）在融合传感器（885946）领域的探索持续深化。公司2025年推出的AC1、AC2主动摄像头系列已为行业提供多元融合方案。演讲最后，邱纯潮展示了由凤凰产品直接感光、实时扫描出的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。邱纯潮在发布会上说：“这大概是人类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图像。”

目前，速腾聚创（HK2498）Active Camera平台仍采用高分辨率CMOS（互补金属氧化物半导体（881121））与自研SPAD融合的技术路线。公司宣布，真正的RGBD（彩色图像+深度信息）传感器（885946）将于2027年底正式发布。届时，SPAD有望复刻CMOS的辉煌，催生全新的超级传感器（885946）形态和市场应用。

从凤凰系列拿下头部车企定点，到孔雀系列小批量交付客户，速腾聚创（HK2498）的产品战略进入规模交付的增长飞轮。两款产品覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流形态，同步拉大车载与机器人两大领域的技术代差优势。

速腾聚创（HK2498）方面表示，在过去几十年，CMOS让摄像头无处不在。未来几十年，速腾聚创（HK2498）将推动三维感知走向一个和摄像头一样无处不在的时代，走进每一辆车、每一个机器人、每一个物理AI终端。