中信证券（600030）发布研报称，光通信需求非线性增长，光模块设备市场空间爆发。在光模块制造环节中，贴片环节精度要求提高，设备价值量提升。耦合设备壁垒较高，无源耦合重要性进一步加强。测试环节中光采样示波器亟需国产化，AOI检测设备定制化要求高。看好光模块设备敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业较为扎实的标的。推荐拟收购菲莱测试布局光通信可靠性测试环节的工业X射线检测设备龙头。推荐光模块设备上游核心零部件工业相机的国产头部厂商。建议关注拥有光模块共晶、AOI检测业务，收购中南鸿思补齐耦合业务的公司。

中信证券（600030）主要观点如下：

光通信需求非线性增长，光模块设备空间爆发。

用量方面，从Scale out到Scale up，光模块用量非线性增长。封装方面，从PCB级封装到载板级封装，光模块结构快速迭代升级。该行认为在产能扩张、技术迭代与自动化程度提高等多重因素驱动下，头部厂商资本支出将于2026、2027年迎来爆发，该行测算2026E/2027E光模块设备市场空间分别为345.3/363.4亿元。

光模块制造主要分为贴片-耦合-组装-测试四大环节。

从价值量角度看，根据弗若斯特沙利文(转引自猎奇智能招股说明书)，贴片/耦合/老化测试/其他(组装、键合)设备价值量占比分别为18.9%/23.3%/31.4%/26.4%。其中，耦合、测试价值量较高。

关注贴片、耦合、测试环节的高效化与国产化趋势。

贴片：随着光模块带宽从800G向1.6T、3.2T升级，贴装精度同步提高，贴片设备随之价值量提升。

耦合：耦合环节壁垒较高，耦合精度直接影响光模块性能。无源耦合重要性提升，进一步提高多通道耦合的工作效率。

测试：光采样示波器亟需国产化方案。AOI检测复杂度上升，定制化市场格局分散。

风险因素：

下游资本开支放缓：如果AI算力需求增速不及预期，云厂商下调资本开支，将导致光模块市场空间被压缩，板块成长性大幅削弱。

技术路线变更：光模块技术迭代速度较快，当光模块升级至NPO、CPO后，封装结构将从PCB级升级为载板级，部分环节价值量大幅下滑。

产能过剩与竞争格局恶化：如果光模块路线定型后，设备同质化加强，设备厂商大幅扩产将导致产能过剩，引起价格战，压低行业盈利水平。

国产化进度不及预期：部分环节国产化水平较低，若国产厂商因人才资源、研发投入、关键零部件供应等问题未能实现技术突破，可能导致产业进度放缓。