据甬矽电子（688362）Forehope消息，甬矽电子（688362）（宁波）股份有限公司于近日正式发布了《2025年度环境、社会及治理（ESG）报告》，系统阐述了公司在可持续发展领域的理念、实践与承诺。

报告围绕“责任筑芯，绿色共行”的主题，展现了这家成立于2017年11月的半导体（881121）封测企业在追求商业成功的同时，积极履行环境、社会及公司治理责任的综合表现。公司致力于中高端半导体（881121）芯片封装和测试业务，并坚持将ESG理念融入企业运营与发展战略。

在环境责任方面，报告详细介绍了公司在节能减排、资源循环利用及绿色运营等方面的具体措施与成效，体现了对环境保护的坚定承诺。

在社会责任领域，公司强调其以承诺诚信、公平公开、专注合作的企业文化，为客户提供优质服务与专业品质。同时，报告也涵盖了公司对员工发展、社区贡献等相关社会责任议题的关注与实践。

在公司治理层面，甬矽电子（688362）秉持质量为本的经营理念，坚持长期拼搏奋斗及自我审视不断进步的优良传统，旨在通过健全的治理结构保障公司健康、可持续发展，努力成为集成电路封测（884228）业界的后起之秀。

原文：甬矽电子发布2025年ESG报告：责任筑芯，绿色共行（来源：甬矽电子（688362）Forehope）