4月27日，盛美上海（688082）宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)碳氮化硅(SiCN)设备已正式出机。该设备旨在支持55纳米及以下高端IC工艺的后段金属互联工艺应用中的PECVD NDC(SiCN)工艺，应用场景包括铜氧化抑制、铜扩散阻挡层及刻蚀停止层。(人民财讯)
盛美上海首台PECVD SiCN设备顺利出机
2026-04-27 08:18:52
来源：同花顺7x24快讯
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4月27日，盛美上海（688082）宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)碳氮化硅(SiCN)设备已正式出机。该设备旨在支持55纳米及以下高端IC工艺的后段金属互联工艺应用中的PECVD NDC(SiCN)工艺，应用场景包括铜氧化抑制、铜扩散阻挡层及刻蚀停止层。(人民财讯)
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