2026年4月24日，第十八届北京国际汽车展览会正式启幕。展会上，中科创达（300496）与高通（QCOM）技术公司深化战略合作，携多款重磅成果联合亮相。双方基于高通（QCOM）骁龙座舱平台至尊版(骁龙8397)、高通（QCOM）骁龙Ride平台至尊版(骁龙8797)，展出滴水AIOS2.1量产解决方案，正式发布全新AI计算方案AIBOX-Q1，并首次公开展示基于骁龙8397平台实现30B MoE(专家混合，Mixture of Experts)架构大模型的车规级端侧高效推理，以软硬件深度协同，持续推动AI大模型规模化落地。

深度适配：滴水AIOS2.1落地高通旗舰平台

作为行业首款真正实现超级融合ai智能体（886099）操作系统，滴水AIOS2.1依托AquaClaw汽车智能体技术底座，实现座舱智能从被动响应执行向主动全域智能的核心升级。全球首发“实境空间”五合一融合体系，深度打通驻车、导航、智驾、补盲、泊车全场景，消解信息冗余堆叠、降低驾驶认知负荷；搭配GenAI+3D座舱原生生成技术与2D&3D灵动岛交互，全面升级视觉体验与交互质感。系统具备本地推理、长期记忆、主动感知等五大核心能力，打造全旅程AI陪伴服务，彻底重构人车交互模式，让座舱升级为具备自主思考能力的超级融合ai智能体（886099）。

滴水AIOS2.1已在高通（QCOM）骁龙8397/8797上实现全局适配，依托标准化L+A架构，全面落地AI推理、BSP、中间件及Agent管理全链路能力。目前，基于该高通（QCOM）高通（QCOM）计算平台，中科创达（300496）已可提供从资源配置、技术开发到Agent构建、模型训练的AIOS全栈服务，切实助力车企大幅缩短开发周期（883436）、降低落地成本，推动相关产品规模化量产，充分体现双方软硬件协同的落地成效。

新品首发：AIBOX-Q1软硬协同加速大模型上车

全新发布的AIBOX-Q1作为中科创达（300496）AIBOX家族核心新成员，基于高通（QCOM）计算平台打造，延续了系列即插即用、灵活配置、全栈集成的核心优势，无需改动现有车辆电子电气架构，即可实现算力无缝拓展。硬件上采用双模式散热设计，满足车规级严苛环境要求；预装深度优化的滴水AIOS，可流畅运行1B~7B参数级基础大模型，支持跨域数据流转、舱驾融合场景与多智能体协同，实现智能算力调度与毫秒级多模态响应。

技术突破：30B MoE大模型端侧推理刷新行业上限

本次展会，中科创达（300496）首次公开展示了端侧大模型技术的重大突破——基于高通（QCOM）骁龙8397，成功实现30B MoE架构大模型的车规级端侧高效推理。通过深度优化NPU算力分配与动态专家激活机制，该方案在大幅降低显存占用与功耗的同时，保持了优异的响应速度，可在无网络环境下完成深度思考、复杂任务处理与多智能体调度，助力OpenClaw技术快速上车。

未来，依托高通（QCOM）计算平台的领先技术与中科创达（300496）全栈AIOS能力，双方将持续深化协同，推进端侧大模型、多智能体系统、舱驾融合等核心技术的量产普及，引领智能汽车迈入AI定义的全新时代。