4月27日，立昂微（605358）正式披露了其2025年年度报告及2026年第一季度报告。在半导体（881121）行业周期（883436）性波动与国产替代加速的宏观背景下，立昂微（605358）交出了一份极具韧性的成绩单。
年报数据显示，2025年公司实现营业收入35.91亿元，同比增长16.12%，创历史新高（883911）；实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）11.20亿元，同比增长75.86%。更令人振奋的是，进入2026年，公司业绩迎来“开门红”，第一季度即实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润达722.46万元，标志着公司正式迈过了最艰难的爬坡期，进入了业绩释放的快车道。
三大业务板块齐头并进，大硅片业务成“定海神针”
立昂微（605358）作为国内稀缺的“半导体（881121）硅片+功率半导体（881121）+化合物射频/光电芯片”垂直一体化平台型企业，其三大业务板块在2025年均展现了强劲的增长动能。
在核心的半导体（881121）硅片领域，公司全年实现主营业务收入26.79亿元（含对母公司的销售），同比增长19.66%。其中，最具战略意义的12英寸硅片业务爆发式增长，销售收入达8.59亿元，同比增长65.63%。随着产能利用率的提升和产品结构的优化，12英寸硅片的毛利率从2024年的-77.60%大幅收窄至-33.16%。这得益于公司12英寸重掺砷、重掺磷等超低阻单晶生长技术的突破，以及在逻辑电路、CIS（图像传感器（885946））等高端领域的客户导入。
功率半导体（881121）芯片业务全年营收8.39亿元，虽受部分细分市场低迷影响同比微降，但公司在车规级产品的突破引人注目。FRD（快恢复二极管）芯片销售收入逆势大增96.18%，达到1.78亿元，成功进入国内头部逆变器（884304）厂商供应链，实现了对海外巨头的替代。
化合物半导体（881121）射频及光电芯片业务则是公司增长的“黑马”，全年营收3.27亿元，其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片收入同比暴增723.30%，达到4635.38万元。公司在车载激光雷达、3D传感等新兴领域的布局开始结出硕果，VCSEL芯片技术已稳居全球第一梯队。
12英寸大硅片：从“烧钱”到“造血”的关键跨越
纵观2025年立昂微（605358）的财务报表，最核心的变化发生在12英寸大硅片业务板块。作为半导体材料（884091）的“皇冠”，12英寸硅片是技术壁垒最高、投入最大的领域，也是立昂微（605358）实现长期价值的关键。
报告期内，公司12英寸硅片销量（折合6英寸714.29万片）达178.57万片，同比增长61.90%。随着良率提升和产能爬坡，单位成本显著下降，带动毛利率快速修复。进入2026年一季度，这一趋势进一步强化，12英寸硅片实现收入3.03亿元，同比增长88.12%，其中高附加值的12英寸硅外延片收入同比增长160.42%。12英寸硅片产销量的大幅增长，直接推动了公司一季度整体业绩的扭亏为盈。
这一成绩的背后，是立昂微（605358）在高端研发上的持续重金投入。2025年，公司研发投入达2.56亿元，占营收比例7.13%。公司在12英寸轻掺硅片领域实现了28nm制程的标志性突破，CIS外延产品在安防（885423）、医疗等高端市场快速上量。同时，公司攻克了12英寸重掺磷、重掺砷超低阻产品的迭代难题，满足了AI服务器电源对高效率、高功率密度的严苛要求。
2026开局良好，新兴赛道打开成长天花板
如果说2025年是立昂微（605358）的“改善之年”，那么2026年则是其“盈利兑现之年”。
根据同步披露的2026年一季报，公司一季度营收9.99亿元，同比增长21.81%；剔除利息、折旧摊销等因素后，EBITDA同比增长94.37%。这表明公司的主营业务造血能力正在呈指数级增强。
公司在年报中对2026年的行业趋势做出了乐观展望。随着AI算力浪潮的兴起，AI服务器对12英寸硅片的需求量预计是通用型服务器的3.8倍。同时，新能源汽车（885431）、低轨卫星互联网、人形机器人（886069）等新兴赛道的爆发，为公司的功率器件和射频/光电芯片提供了巨大的增量市场。特别是公司在VCSEL芯片和GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）工艺上的领先布局，有望在未来几年内成为新的利润增长极。
结语
从2025年的“营收创新高”，到2026年一季度的“正式转盈”，立昂微（605358）用数据证明了其全产业链垂直整合模式的强大生命力。
作为国内半导体材料（884091）与器件的领军企业，立昂微（605358）不仅成功穿越了行业周期（883436）的底部，更在12英寸大硅片这一战略高地实现了从“跟跑”到“并跑”甚至部分“领跑”的跨越。随着产能利用率的持续提升、产品结构的高端化以及AI与新能源（850101）风口的双重加持，立昂微（605358）正站在新一轮增长周期（883436）的起点，向全球领先的半导体（881121）一体化平台迈进。
