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集邦咨询:2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行
2026-04-28 14:27:37
来源:智通财经
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问财摘要

1、根据TrendForce集邦咨询最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。能源、运输成本走高,各主要经济体三月消费者物价指数(CPI)普遍上扬,预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。 2、存储器、CPU、HDD/SSD等关键零部件供货吃紧,叠加上游金属与被动元件涨价潮,促使Dell、HP等笔电品牌厂启动策略性备料,并将部分第三季中低端机种订单提前至第二季生产与出货。 3、供需结构分化,定价氛围酝酿向上。展望未来,TrendForce集邦咨询认为,由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量,且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜,2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行
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文章提及标的
消费--
天然气--
被动元件--
惠普--
广达--
华新科技--

根据TrendForce集邦咨询最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现“ai应用(886108)强、消费(883434)需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气(885430)价格,带动能源(850101)、运输成本走高,各主要经济体三月消费(883434)者物价指数(CPI)普遍上扬,预计通胀将扩大并抑制终端消费(883434)信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链,随着金属原物料(银、铝、铜)报价攀升,带动磁珠、电感、电阻等被动元件(884093)价格自四月一日起调涨,平均涨幅达10%至15%。

OEM提前拉货支撑短期需求

存储器、CPU、HDD/SSD等关键零部件供货吃紧,叠加上游金属与被动元件(884093)涨价潮,促使Dell(戴尔,DELL.US)、HP(惠普(HPQ)HPQ.US)等笔电品牌厂启动策略性备料,并将部分第三季中低端机种订单提前至第二季生产与出货,以锁定相对低档的售价预期、刺激买气并冲高营收。这波提前拉货动能已反映在Quanta(广达(PWR)电脑)、Wistron(纬创)、Compal(仁宝电脑)等ODM三月的营收与出货表现上,但因OEM并未上修全年产量预估,下半年“旺季不旺”与订单回落风险同步升高,上、下半年需求比恐往55:45方向发展。

供需结构分化,定价氛围酝酿向上

从供给端分析,2026年二至四月MLCC供应商产能稼动率持续回升,由于AI Server需求强劲,日韩厂积极将消费(883434)规产能转投入高端MLCC,整体订单出货比(BB Ratio)自三月的0.89升至四月的0.92,Murata(村田)、SEMCO(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等指标业者的接单出货比已稳定保持在1以上。

观察定价方面,Taiyo Yuden已针对中国区代理商调涨中低容量消费(883434)类产品与部分车用MLCC价格约6-13%,YAGEO(国巨)、Walsin(华新科技(301265))则对少数负毛利品项采取个别协商且尚未全面宣布涨价,Murata、SEMCO两大巨头虽尚未公开表态,但产业整体定价氛围正由观望转向试探性上调。

展望未来,TrendForce集邦咨询认为,由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量,且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜,2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行;但是PC/笔电提前拉货所累积的库存修正压力,以及国际形势与货币政策变化,仍将是抑制整体消费(883434)性MLCC需求与价格表现的主要风险因素。

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