SK海力士宣布，其高带宽存储器(HBM)混合键合工艺的良率已得到提升。公司技术负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)表示，采用混合键合技术的12层HBM堆叠结构的验证工作已经完成，目前正在提高良率，以便将其应用于量产。(科创板日报)
SK海力士：HBM混合键合工艺良率已得到提升
2026-04-28 14:55:40
来源：同花顺7x24快讯
分享
返回首页
SK海力士宣布，其高带宽存储器(HBM)混合键合工艺的良率已得到提升。公司技术负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)表示，采用混合键合技术的12层HBM堆叠结构的验证工作已经完成，目前正在提高良率，以便将其应用于量产。(科创板日报)
返回首页