IT之家 4 月 28 日消息，台积电（TSM） (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。

台积电（TSM）预计 N2 节点首年晶圆产能将较 N3 首年提升 45%，N2 / A16 系列工艺在 2026~2028 年的产能年化增长率将达 70%。

与此同时，台积电（TSM）也在持续积极扩充更为主流的 N3/N5 节点产能，从 2022 到 2027 年的合计产能 CAGR（IT之家注：复合年化增长率）达到 25%；此外，台积电（TSM）的 CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR 超 80%，SoIC 更是超 90%。

▲ 图源：台积电

在全球产能布局方面，台积电（TSM）在美的（HK3990） TSMC Arizona (Fab21) 第二晶圆厂计划 2026H2 搬入设备，第一晶圆厂今年晶圆产出将达 2025 年的 1.8 倍；而在日 JASM (Fab23) 第一晶圆厂的晶圆产出将是去年的 2.3 倍。

台积电（TSM）今年将进行 5 座晶圆厂和 4 座先进封装（886009）厂的产能扩张，合计数量持平去年，是 2017~2023 年水平的 2 倍以上。