中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对屹唐股份（688729）进行研究并发布了研究报告《屹守初心，芯耀新元》，首次覆盖屹唐股份（688729）给予买入评级。
投资要点
聚焦干法去胶+快速热处理+干法刻蚀，业绩稳健增长。2025年度公司实现营收50.76亿元，同比增长9.57%；归母净利润6.71亿元，同比增长24.03%；扣非归母净利润54,070.69万元，同比增长11.61%。公司坚持植根中国的国际化经营策略，持续推动干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备的市场开发与客户导入，实现销售规模增长。2024年，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的收入占比分别为40.31%、24.06%、12.45%。2025年，公司干法去胶设备销售收入基本保持稳定，市场占有率位居全球第二；快速热处理设备销售收入14.81亿元，同比增长32.85%；干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入7.54亿元，同比增长30.73%。公司坚持加大研发投入，陆续开发并推出了新一代先进干法去胶设备Optima、新一代先进干法刻蚀设备RENA-E、先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala等新产品，各类新设备均已获得客户量产订单且公司持续拓展新客户、新应用。
干法去胶、快速热处理等位居世界前列，刻蚀持续发力。根据Gartner，2025E全球集成电路制造（884227）干法去胶设备/热处理设备/干法刻蚀市场规模分别为8.56/12.36/219亿美元。2023年，干法去胶设备领域前五大厂商比思科（CSCO）、屹唐股份（688729）、泰仕半导体（881121）、爱发科、泛林半导体（881121）的市场份额合计超过90%，公司凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。2021-2023年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料（AMAT）占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，公司作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。刻蚀方面，2023年，前三大厂商泛林半导体（881121）、东京电子及应用材料（AMAT）合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额，公司刻蚀设备有较大成长空间。
研发成果加速兑现，持续为先进节点提供关键支持。本次SEMICONChina展会，公司重点展出了覆盖干法去胶、刻蚀、快速热退火、毫秒级退火及选择性材料去除等关键工艺的六款产品：Suprema等离子体干法去胶设备、Optima等离子体干法去胶设备、RENA-E等离子体刻蚀设备、HeliosV快速热退火设备、SynthEX M毫秒级退火系统，以及Nebulex选择性材料去除设备。其中，Suprema系列采用远程电感耦合等离子体源与双晶圆反应腔设计，具备高等离子体浓度、低颗粒污染和低综合持有成本等优势，已广泛应用于全球主流逻辑、存储及功率半导体（881121）产线。Optima系列则是公司基于国产组件开发的干法去胶设备，具备完全离子屏蔽能力与全光谱终点检测，工艺灵活性和量产稳定性表现优异。在刻蚀领域，RENA-E以其电感耦合等离子体技术实现了离子能量与密度的独立控制，兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤，适用于存储器、逻辑芯片及CMOS图像传感器（885946）等复杂工艺场景。在热处理领域，HeliosV采用独特的双面辐射加热技术，配合高精度温控系统，有效解决图形效应问题，满足先进逻辑、3D NAND、DRAM等器件的严苛退火需求。SynthEX M毫秒级退火系统则基于水壁氩气弧灯技术，支持尖峰退火与毫秒级退火一体化工（850102）艺，为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持。此外，Nebulex选择性材料去除设备基于远程等离子体与离子辅助控制技术，实现对介电和导体薄膜材料（884213）的高选择比去除，广泛应用于逻辑、存储及功率半导体（881121）器件的精细刻蚀与表面处理。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入61/76/92亿元，归母净利润8.52/11.52/15.05亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险；贸易摩擦风险；客户集中度较高的风险；公司规模扩张带来的管理和内控风险；商誉减值风险；汇率波动风险；税收政策变动风险；市场竞争风险；技术升级迭代的风险；核心研发人员流失或不足的风险；核心技术泄密的风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券（000686）李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为78.71%，其预测2026年度归属净利润为盈利8.84亿，根据现价换算的预测PE为78.7。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。
