据THE ELEC5月6日报道，苹果（AAPL）正考虑将部分原本由台积电（TSM）独家代工的芯片，交由三星电子与英特尔（INTC）生产，以分散供应链风险、提升议价能力并缓解先进制程产能紧张。据彭博社消息，苹果（AAPL）高管已参观三星位于美国得克萨斯州泰勒工厂（F1采用2纳米GAA工艺），双方处于初期洽谈阶段，尚未最终落地。该厂已于上月23日完成设备进场，计划2026年下半年投产、2027年大规模量产，F2厂仍处规划。

苹果（AAPL）自A10芯片起，iPhone与Mac自研芯片已由台积电（TSM）独家代工近15年。当前推动多元化的主因包括：库克指出60%产能集中在台湾，存在地缘风险；需保障至少两家供应商以增强议价权；AI芯片需求激增致台积电（TSM）产能吃紧，已成为最大瓶颈。

三星目前仍为苹果（AAPL）供应CIS图像传感器（885946）与PMIC电源管理芯片，英特尔（INTC）因具美国政府背景亦被纳入考量。但苹果（AAPL）仍担忧三星、英特尔（INTC）在产能与良率上未达台积电（TSM）水平，大规模下单仍存变数。

伴随9月1日管理层交接——库克卸任，由John Ternus接任CEO，Sree Santanam统管芯片部门，市场预期供应链多元化将加速推进。