5月6日，A股芯片板块强势拉升，龙头股佰维存储（688525）收盘大涨17.37%，股价创下历史新高。此前，公司发布2026年第一季度报告：营收68.14亿元，同比暴增341.53%；归母净利润28.99亿元，成功扭亏为盈。而其中最亮眼的数据，莫过于其AI端侧存储产品收入约11.75亿元，同比狂飙496.45%。

在消息催化和外围市场利好下，截至5月6日收盘，科创芯片ETF(588290)上涨5.79%。前十大重仓股占比60.67%，其中寒武纪（688256）上涨7.36%、海光信息（688041）上涨16.26%、中芯国际（HK0981）上涨3.68%、佰维存储（688525）上涨17.37%。截止上个交易日数据，该基金20日累计涨幅33.64%，动能强劲。科创芯片ETF(588290)管理费仅为0.15%，托管费0.05%，是全市场跟踪同一指数中费率最低的产品。对于长期投资者而言，低费率意味着更多的收益留存，成本优势显著。

佰维存储的逆袭

仅仅一年前，全球存储行业还深陷于供过于求、价格下行的寒冬。而如今，佰维存储（688525）实现但季度净利润近29亿元，成功实现反转。

公司解释，业绩大幅增长主要受益于AI算力爆发，存储行业进入高景气周期（883436），市场需求旺盛推动产品价格持续上涨。

值得注意的是，在68.14亿元的总营收中，AI端侧存储贡献了11.75亿元，占比约17.2%。尽管占比并非最高，但其近5倍的同比增速，远超其他业务，成为驱动公司增长最强劲的引擎。

“公司在智能穿戴（885454）等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，随着ai眼镜（886085）的放量，公司与Meta（META）等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴（885454）存储业务的持续增长。”佰维存储（688525）在报告中写道。

什么是“AI端侧存储”？

端侧AI，指的是将人工智能（885728）的计算和推理能力，从云端数据中心下沉到手机、智能穿戴（885454）、汽车等终端设备上运行的技术范式。

过去几年，AI算力投资主要集中在云端数据中心，催生了对HBM(高带宽内存)等高端存储的巨量需求。

然而，随着大模型进入规模化应用，AI工作负载正加速向手机、AR/VR眼镜、智能手表、ai pc（886071）、具身智能机器人（886069）等海量终端设备渗透。这一趋势被称为“端侧AI”或“边缘AI”。

与云端存储追求极致带宽和容量不同，端侧存储面临的是空间、功耗和成本的“三重极限挑战”。设备要求存储芯片（886042）必须更小、更省电、响应更快、更可靠。这恰恰是佰维存储（688525）深耕多年的领域。公司代表性产品ePOP(嵌入式封装芯片)凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已被Meta（META）、Google、阿里（BABA）、小米（K81810）、小天才等国内外知名企业广泛应用于其AI/AR眼镜、智能手表等设备。据弗若斯特沙利文认证，佰维是全球最大且首家量产ePOP存储的提供商。

市场研究机构预测，全球端侧AI市场规模预计将从2025年的3219亿元猛增至2029年的1.2万亿元，年复合增长率高达39.6%。这片正在急速扩张的“新蓝海”，为提前卡位的佰维存储（688525）提供了广阔的舞台。

AI端侧存储的崛起，正重塑全球芯片产业格局

对于上游芯片产业而言，过去芯片产业的核心驱动力是CPU、GPU等通用处理器性能的摩尔定律式提升。而端侧AI的普及，催生了海量、碎片化、低功耗的应用场景，这使得能够与主控芯片深度协同、针对特定场景优化的专用存储、传感、电源管理等芯片变得至关重要。这意味着，芯片设计的范式，正从追求单一指标的极致，转向对“性能、功耗、面积、成本、可靠性”的系统性平衡。

同时，AI端侧存储的爆发，也有望加速芯片产业链的垂直整合与生态竞争。端侧设备对芯片尺寸和功耗的严苛要求，使得先进封装（886009）(如SiP、Chiplet)从“可选项”变为“必选项”。拥有从设计到封测一体化能力的厂商，在响应客户定制化需求、缩短开发周期（883436）上具备显著优势。

当智能从云端洒向万物，芯片作为智能的物理载体，其形态、功能与产业逻辑，都正在被重新定义，而芯片行业也有望迎来新的增长机会。(声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。)