上证报中国证券网讯(记者丁鹏)5月6日晚，鼎龙股份（300054）公告称，公司子公司在半导体（881121）CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，并获得客户订单。
公告披露，鼎龙股份（300054）子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装（886009）用TSV抛光液领域实现产品突破。
其中，鼎龙股份（300054）自主研发的大硅片精抛液产品近期成功通过客户严苛的产品认证，正式获得订单，并已启动批量交付。该产品主要应用于12英寸(300mm)单晶硅晶片制造环节。
鼎龙股份（300054）表示，本次订单的取得，标志着公司抛光液产品的业务范围，从已有的半导体（881121）器件后端加工领域，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域，进一步打开市场空间。
氧化铈抛光液产品方面，鼎龙股份（300054）自主研发生产的氧化铈CMP抛光液产品，成功通过国内龙头存储芯片（886042）制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式进入规模化供应阶段。
鼎龙股份（300054）介绍，氧化铈抛光液产品市场长期由国外厂商主导，公司从氧化铈研磨粒子攻坚，再通过配方调试匹配用户需求，仅耗时一年顺利通过客户全流程验证，实现从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应。
值得一提的是，目前鼎龙股份（300054）已成功实现超纯硅、高纯硅、氧化铝、氧化铈四大系列核心研磨粒子的自主研发与规模化生产，配套抛光液产品全面覆盖半导体（881121）制造各关键制程环节。氧化铈抛光液的客户突破与订单落地，补齐了公司在高端CMP抛光液全品类布局中的关键拼图。
此外，鼎龙股份（300054）自主研发的TSV(硅通孔)抛光液，已顺利通过国内先进封装（886009）龙头客户的全流程验证并实现技术产业化突破，进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装（886009）产业链降低单一供应链依赖。
鼎龙股份（300054）是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体（881121）创新材料领域中的半导体（881121）制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶（885864）、半导体（881121）显示材料、半导体（881121）先进封装（886009）材料三个细分板块，并持续在锂电辅材等领域的创新材料端进行拓展布局。
