本报讯 （记者贾丽）近日，全球先进封装（886009）设备龙头企业ASMPT（HK0522）（证券代码：HK0522）发布公告，官宣以1.2亿美元现金将旗下美国子公司NEXX的全部股权出售给应用材料（AMAT），交易预计在2026年7月29日前完成交割。业内人士认为，ASMPT（HK0522）正在战略“瘦身”、加速全球化。

根据公告，出售事项的总购买价为现金1.2亿美元，可根据购股协议作出若干调整。出售事项的完成交割将通过电子交换文件及签名远端进行，具体日期由买方与卖方协商，且不迟于购股协议中所载最后一项条件达成或有效豁免后的5个营业日（必须交割时达成的条件除外）。交割后，目标公司将不再为ASMPT（HK0522）的附属公司，其财务业绩不再并入集团的综合财务报表内。

公告显示，目标公司NEXX于美国特拉华州注册成立，核心业务为先进封装（886009）电化学沉积、物理气相沉积设备。据了解，NEXX是ASMPT（HK0522）在2018年收购的业务板块，该公司总部、研发中心及生产基地均落地波士顿，是ASMPT（HK0522）半导体（881121）解决方案业务的一个独立主要业务线。

ASMPT（HK0522）已决定通过出售方式将目标公司自半导体（881121）解决方案板块中剥离。ASMPT（HK0522）在官方公告中明确表示，出售NEXX旨在“整合业务布局，专注于后端封装业务”。

截至目前，ASMPT（HK0522）已构建覆盖亚、欧、美全球化研发与产业协作体系，拥有1700余项专利、超2200名研发人员，业务遍及全球30余个国家和地区，具备成熟的渠道与客户资源，深度参与先进封装（886009）技术路线与行业标准制定。公司在TCB、HBM、CPO等先进封装（886009）领域技术领先，已斩获头部企业HBM量产订单。