云英谷通过港交所主板上市聆讯，中金公司（HK3908）、中信证券（HK6030）为联席保荐人。

公司采用Fabless业务模式，通过与核心行业伙伴如晶圆代工厂、OSAT公司及显示面板制造商的战略合作，确立行业地位，并最终提升终端用户的显示体验。公司掌握了软硬一体全栈显示驱动技术，涵盖了显示驱动芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大关键技术环节，公司提供主要应用于智能手机的AMoled（885738）显示驱动芯片和主要应用于VR/AR设备的Micro-oled（885738）显示背板/驱动。

根据弗若斯特沙利文报告，按2024年销量计，云英谷是全球第五大、中国大陆最大的智能手机AMoled（885738）显示驱动芯片供应商。公司凭借软硬一体全栈技术，已成功打入全球多家头部智能手机品牌供应链，2024年销量突破5000万颗，展现出强劲的市场竞争力。

除了在手机AMoled（885738）市场领先外，云英谷在Micro-oled（885738）显示背板/驱动领域也占据了重要地位。数据显示，公司在2024年该领域的全球市场份额高达40.7%，排名全球第二。随着VR/AR等头戴式设备市场的扩张，该业务正成为公司新的增长引擎。

此次IPO募资，云英谷拟将资金重点投入于AMoled（885738） TDDI芯片及Micro-oled（885738）/Micro-LED（884095）显示驱动背板的研发与优化。公司未来将持续加大创新投入，拓展芯片在更多消费电子（881124）场景的应用，并考虑通过战略投资或收购把握行业机遇。