宝鼎科技：目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售 HVLP铜箔销量占比极小

宝鼎科技（002552）公告称，公司股票连续4个交易日涨停，股价短期涨幅较大，存在回调风险。公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板(CCL)主要为玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板等常规产品，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)及超低轮廓铜箔(HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。