证券日报网5月13日讯 ，天和防务（300397）在接受调研者提问时表示，公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板；低膨胀介质胶膜主要用于半导体（881121）封装领域。