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天和防务获1家机构调研:公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板;低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域(附调研问答)
2026-05-14 06:41:48
来源:同花顺iNews
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文章提及标的
天和防务--
证券公司--
军工装备--
低空经济--
5G--
高铁--

天和防务(300397)5月13日发布投资者关系活动记录表,公司于2026年5月12日接受1家机构调研,机构类型为证券公司(399975)。 投资者关系活动主要内容介绍: 公司领导向来访人员介绍了公司基本情况,就公司在军工装备(881166)、通信电子、新一代综合电子信息(天融工程)业务领域的产品、市场和业务发展的情况等进行了沟通与交流,具体内容如下:

问:公司目前整体业务布局情况和定位情况是怎样的?

答:公司始终聚焦低空近程防御装备的研发、生产和交付业务,积极推动低空制空权能力和体系建设。经营方面,公司以市场需求为导向,以便携式防空导弹情报指挥系统为重点,通过主业整合与产业转型升级,不断完善各项技术及产品,形成了军民品共举发展的业务布局。军品业务主要以子公司天伟电子为业务平台,聚焦低空近防、边海防等方向;民品业务主要以子公司华扬通信为射频产业化平台,聚焦射频产业链方向;同时以国家发展战略为指导,在军民两用核心技术的支撑下,公司开拓了“新一代综合电子信息(天融工程)”业务,聚焦低空经济(886067)、应急装备、数字健康、军民两用行业大数据等方向,打造军民两用的电子信息数据服务体系能力。目前,公司形成了以低空超低空防御体系能力为核心目标的三大业务体系:“军工装备(881166)”“通信电子”“新一代综合电子信息(天融工程)”。

问:公司射频业务的核心布局?

答:公司射频业务以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务的研发和生产体系,可为4G/5g(885556)/6G、WIFI、NBIOT、卫星通信、T/R组件、射频电源、医疗等技术领域的用户提供多类产品。

问:目前来看,国内基站建设已进入相对平稳的阶段,公司在射频器件领域有没有一些新的布局方向?

答:公司在保持民用器件类产品领先地位的同时,面向5g(885556)-A、5g(885556)-R和5g(885556)应用场景不断扩大带来的新机遇,在工业互联、智慧道路、高铁(885562)沿线信号增强、智慧医疗等领域进行积极探索,通过不断围绕新需求完善产品谱系,围绕新技术方向探索尝试,将产品方向做深做细;同时,紧盯行业发展趋势,通过材料创新、差异化产品开发、产业链协同创新等方式不断提升产品竞争力,使材料与器件向行业引领者方向不断成长。

问:公司水下业务主要布局哪些方向,各方向具体应用及功能定位如何?

答:公司水下业务主要聚焦水下传感器(885946)和水下无人自主航行器两个方向。水下传感器(885946)聚焦海洋环境监测,用于感知水下环境的各种参数,以支持各种水下平台的作业需求;水下无人自主航行器,类似于空中的无人机(885564),可以搭载不同的设备,用于执行多种水下任务,如侦察、反潜、水下目标探测和训练等。1,

问:公司的水下无人自主航行器的产品定位及功能优势是什么?

答:公司的水下无人自主航行器相关产品,是军民两用产品,携带搭载不同的传感器(885946)可以在水下执行不同的任务。航行器是一种可以长期潜航、无人驾驶(885736)的水下机器人,能够依靠自带能源(850101)、自主控制,通过配置任务载荷执行作战或进行海洋探测等水下作业任务并能完成自主回收和反复使用。

问:公司子公司天和嘉膜介质胶膜有哪些品类?可以应用在哪些领域?

答:公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板;低膨胀介质胶膜主要用于半导体(881121)封装领域;

调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
华福证券证券公司(399975)杨若愚

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