IT之家 5 月 14 日消息，台积电（TSM）今日在 2026 年技术论坛新竹场上表示，若全部折算为 12 英寸 (300mm) 晶圆，亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过 210 万片，垂直堆叠后高度约 1500m，是台北 101 大厦 (508m) 的三倍以上。

台积电（TSM） 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产，覆盖从手机到汽车的广泛领域，其中包括 400 项新产品。该企业表示 AI / HPC 应用的晶圆需求从 2022 年到 2026 年成长了 11 倍，大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。

该企业在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已启动第四晶圆厂 (PH4) 和首座先进封装设施 (AP1) 的期建设。而在技术方面，台积电（TSM）强调其 COUPE 光子引擎可实现 4 倍能效和 1/10 延迟，若进一步与封装平台深度整合甚至可实现 10 倍能效和 1/20 延迟。