今日，A股震荡调整，北证50指数重挫3.73%，失守1400点，上证指数（1A0001）跌破4200点，深证成指（399001）击穿16000点，创业板指（399006）也未能守住4000点，科创综指（1B0680）则回撤至2100点附近。超4400只个股下跌，成交温和放大至3.39万亿元。

盘面上，养殖业（881102）、工业气体、第三代半导体（885908）、白酒（881273）等板块相对活跃，航天装备（884180）、稀有金属、游戏（881275）、风电设备（881280）等板块跌幅居前。

实时监测数据显示，公用事业获得逾27亿元主力资金净流入，银行获得逾13亿元净流入，食品饮料、农林牧渔、交通运输、石油石化也均获得超亿元净流入。电子遭主力资金大幅净流出逾359亿元，电力设备、计算机均净流出超200亿元，国防军工（885700）、有色金属（1B0819）也都净流出超百亿元。

个股方面，大唐发电（601991）获得逾26亿元主力资金净流入，晶科科技（601778）、领益智造（002600）、协鑫集成（002506）、中船特气（688146）等10股也净流入超10亿元。胜宏科技（300476）、中国长城（000066）、新易盛（300502）、工业富联（601138）均遭主力资金净流出超30亿元。

市场热点方面，第三代半导体（885908）概念股午后一度逆市拉升，板块指数5月以来每个交易日都在创历史新高（883911）。正帆科技（688596）（688596）中午开盘后快速20%涨停，双良节能（600481）、露笑科技（002617）、中瓷电子（003031）、友阿股份（002277）等均在午后强势涨停。

第三代半导体（885908）相比传统硅基材料半导体（881121）具有耐高压、耐高温、高频高效等优势，随着新能源汽车（885431）迈入800V高压快充（886001）时代，AI数据中心为了降低铜损和发热而转向800V HVDC（高压直流母线）供电，耐高压第三代半导体（885908）逐级成为主流。

此外，AI大模型爆发让芯片功耗大幅上扬，封装内芯片颗粒高密度堆叠，导致热密度急剧上升，传统硅中介层面临严重的散热不畅和受热翘曲问题，耐高温第三代半导体（885908）优势越来越明显。

集微咨询预计，至2029年全球碳化硅功率半导体（881121）器件市场规模有望突破136亿美元，年复合增长率高达39.9%。

今日市场另一大焦点是前期热门股大面积回调。储能（885921）板块成跌停重灾区，福达合金（603045）、圣阳股份（002580）、宏盛股份（603090）、中材节能（603126）等均在临近收盘时跌停，铜冠铜箔（301217）、电科蓝天（688818）、丰元股份（002805）等逾10股跌停或跌超10%。

数据中心概念股也大面积退潮，联德股份（605060）、中国长城（000066）、通达股份（002560）、众合科技（000925）等跌停。商业航天（886078）、锂电池（884309）、机器人、芯片等热门板块也都出现多股跌停现象。

展望后市，中金公司（HK3908）表示，短期防范市场波动率提升，但不改中期稳进趋势，“有底无顶”的慢牛生态重塑进行时。AI逐步实现商业模式闭环并兑现业绩增长，AI基础设施如光通信、算力芯片等环节，以及上游相关材料，高景气状态在今年确定性仍较强。创新药（886015）在去年密集BD交易之后，今年较多公司进入临床数据验证阶段，值得自下而上关注。

西南证券（600369）认为，北交所当前正处于“宏观逆风出清”与“新一轮产能验证”交织的底部拐点，在成本挤压与资金博弈的压力测试下，板块内部的产能出清与分化正在加速，建议优先关注具备核心定价权与内源造血能力的优质科技制造标的。