住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

住友电木(Sumitomo Bakelite)5月14日宣布，上调用于半导体（881121）制造的“半导体（881121）封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON EME半导体（881121）封装用环氧模塑料，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。此次调价核心诱因是中东局势影响，导致产品原材料采购成本走高，同时包装、能源（850101）、物流等各项综合成本持续攀升。(科创板日报)