“车规半导体（881121）国产化目前处于‘结构分化、加速突围’的阶段，‘中低端已站稳，高端正攻坚’。其中：功率半导体（881121）已实现反超；车身控制、座舱娱乐等非安全相关领域，国产芯片也已成为性价比首选。但在高级别智驾和底盘安全控制这两个核心领域，国产化仍处于‘可用’但尚未‘主导’的阶段，高算力SoC和高端MCU仍是短板。”中国电子信息产业发展研究院副总工程师刘权告诉上海证券报记者。

5月14日，在浙江省半导体（881121）行业协会主办的长芯展——2026杭州国际半导体（881121）与集成电路产业创新展览会车规级芯片可靠性与应用论坛上，业内专家达成共识：国产车规半导体（881121）赛道成长空间广阔，相关本土厂商大有可为，前景可期。

车规半导体（881121）指的是符合汽车电子（885545）元件（881270）严苛技术标准、应用于车辆运行的半导体（881121）元件（881270），需满足工作温度、稳定性及不良率等指标要求，并通过车规认证。

目前，市场需求侧已呈现明显的量质齐升态势。

从“量”上看，“在汽车电动化的驱动下，汽车对半导体（881121）的需求量大幅提升，新能源汽车（885431）的单车芯片搭载量为1000颗至2000颗，数量超过传统燃油车的2倍，更高级别的智能汽车芯片（885945）需求量将超过3000颗/车。”刘权表示。

得益于智能化等利好因素加持，车规半导体（881121）全球市场规模正以5%以上的速度增长，当前市场规模约为740亿美元，预计到2030年，全球车规半导体（881121）市场规模将超1100亿美元。

从“质”上看，智能化正在推动全球L2+/L3级自动驾驶芯片算力进入200TOPS至500TOPS区间，制程工艺从7nm向5nm及以下快速迁移。

同时，汽车在实际使用中面临高温、震动、潮湿、冲击等多种运行环境，因此车规半导体（881121）在可靠性方面要求电子元器件在所有可能的工况中，尽量保证正常运行。例如：L3级自动驾驶芯片须普遍满足ISO26262ASIL-D功能安全等级，10亿小时失效数低于10；车规芯片须内置硬件安全模块，提供端到端信息安全（165523）防护。

需求端的严苛标准，也对供给侧提出更高要求与刚性约束。车规半导体（881121）可靠性挑战贯穿了芯片从设计到上车的全流程，每个环节都需要针对可靠性进行分析与优化，随之也推高时间成本与经济成本。据悉，车规级芯片的供货周期（883436）、测试成本可达到消费（883434）级芯片的5倍。

国内车规半导体（881121）厂商正在加速产品突破。杰华特（688141）市场与系统总监李正兴表示，针对车规半导体（881121）严格的工程和生产测试要求，公司汽车级芯片的测试不仅在可靠性测试上执行AEC-Q100的条件，还要测试更宽温域的性能特性，做更多符合车况的应用测试，并在生产中执行三温测试并进行严格管控。

目前，杰华特（688141）在电源管理模拟芯片领域已形成多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固市场地位。公司产品的应用范围涉及计算和存储、汽车电子（885545）、消费电子（881124）等不同领域。截至2025年末，公司及控股子公司在售产品型号超过3700款，有效满足各行业客户的不同应用需求。