2026年5月14日，由四川省电子学会SMT/MPT专委会协办的CEIA先进封装（886009）与智能制造创新发展论坛在成都新希望（000876）高新皇冠假日酒店圆满举办。本次论坛汇聚了来自全国各地的400余位行业专家、技术骨干及企业代表，聚焦先进封装（886009）工艺、智能制造成套解决方案及关键设备创新等热点话题，共探产业发展新路径。

作为智能装备领域的深耕者，安达智能（688125）携涂覆整线解决方案、三段式真空灌胶机、点胶整线解决方案等核心产品与技术亮相论坛，展示了公司在流体控制与智能制造领域的综合实力。

多行业涂覆应用：适用于多拼板、高产能需求及多样化制程工艺的大面积选择性喷涂；

灵活阀体配置：多种阀体排列方式，轻松适应多拼板生产需求；

智能检测功能：设备自带喷涂效果检测，支持人工实时监控喷涂品质，提升良品率。

安达智能（688125）的展示获得了与会嘉宾的广泛关注，充分体现了公司在推动智能制造产业升级中的持续探索与实践。

以技术驱动创新，以方案赋能制造。安达智能（688125）将继续深耕电子制造装备领域，助力行业迈向更高效率、更高质量的智能化未来。