为深化航天领域芯片产业链协同，推动高可靠芯片测试技术深度合作，2026年5月14日，北京轩宇空间科技有限公司领导一行莅临利扬芯片（688135）(688135)考察指导。利扬芯片（688135）董事长黄江先生、副总裁辜诗涛先生热情接待考察团，双方围绕商业航天（886078）产业趋势、航天芯片测试瓶颈、国产化供应链协同展开深度交流。

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实地勘察，核验硬实力

考察团先后走进公司精密测试生产车间、企业成果展厅，实地观摩高可靠芯片专属测试产线运行流程。利扬芯片（688135）向考察团详细展示在宇航级芯片、特种高可靠芯片测试技术储备，重点讲解高可靠性三温测试、老化测试等航天专用测试方案。

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深耕航天，严守高标准

轩宇空间作为航天领域核心骨干企业，深耕宇航级芯片、航天智能控制组件研发制造，产品广泛应用于载人航天、深空探测、低轨卫星组网等国家级重大航天工程（603698），对星载、弹载、航天专用芯片有着零缺陷、高稳定、强抗干扰的极致严苛要求。

交流中，轩宇空间表示，当前国内商业航天（886078）产业提速发展，频轨资源履约、星座规模化部署倒逼上游芯片产业链升级，高端航天芯片测试产能、定制化测试技术成为产业发展关键卡点。利扬芯片（688135）作为国内头部独立第三方测试平台，在高可靠芯片领域的技术积累、量产经验完全匹配航天高端应用场景，具备深度协同合作的坚实基础。

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产业协同，共筑航天链

利扬芯片（688135）表示，当下商业航天（886078）进入工业化爆发、商业化闭环的关键周期（883436），航天芯片作为航天器的核心大脑，是我国航天产业自主可控的重中之重。利扬芯片（688135）长期聚焦高可靠芯片测试赛道，持续加码航天领域专项技术研发，针对性打磨宽温域、长寿命的航天芯片测试解决方案，全力适配低轨通信卫星、商业运载火箭、航天探测设备等多元应用场景。

此次航天体系头部企业莅临考察，是对公司航天测试技术实力的权威认可。未来，利扬芯片（688135）将紧抓商业航天（886078）产业红利，持续加大航天专用测试设备、测试算法研发投入，搭建专业化航天芯片测试服务平台；同时深化与轩宇空间的战略合作，打通航天芯片研发、测试、量产全链路协同，攻克高端航天芯片测试技术难点。

北京轩宇空间科技有限公司(以下简称轩宇空间)，2019年重组并入北京康拓红外技术股份有限公司(2023年改名航天智装（300455）)，现为中国航天科技（000901）集团中国空间技术研究院下属上市公司航天智装（300455）全资子公司。公司注册于北京顺义航天产业园，是一家深耕于宇航高可靠芯片、核心部组件、测控仿真和智能微系统等领域，集研发、设计、制造于一体的国家级高新技术企业。公司始终致力于航天核心技术孵化及产业化发展，大量产品已成功应用在航天、航空以及工业相关行业，并获得客户的一致认可。公司在航天技术应用领域处于国内一流水平，一直在成为国内知名的智能装备及服务供应商道路上稳步前行，截止至2025年，公司宇航级处理器、微系统、存储器、专用ASIC等芯片产品和低成本部组件产品规模应用于国家重大航天任务和商业航天（886078）领域，积累了丰富的研发创新和产业化经验。

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