光大证券（601788）发布研究报告称，全球半导体（881121）销售额屡创新高，高景气下半导体材料（884091）需求持续提振。2026年一季度全球半导体（881121）销售额达2985亿美元，环比增长25%；其中3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%，行业全年有望突破万亿美元大关。中国市场表现尤为突出，3月中国半导体（881121）销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。2025年全球半导体材料（884091）市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高（883911），其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶（885864）、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。其中，2025年中国大陆半导体材料（884091）市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。

全球半导体销售额屡创新高，存储芯片价格持续攀升，行业处于高度景气

据SIA数据，2026年一季度全球半导体（881121）销售额达2985亿美元，环比增长25%；其中3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%，行业全年有望突破万亿美元大关。中国市场表现尤为突出，3月中国半导体（881121）销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。存储芯片（886042）领域景气度更为显著，据TrendForce数据，2026年一季度DRAM合约价环比上涨90%-95%，NAND Flash合约价环比上涨约60%；进入二季度，DRAM合约价预计将继续环比上涨58%-63%，NAND Flash合约价涨幅更为突出，预计环比上涨70%-75%。AI服务器对高性能存储的旺盛需求是本轮涨价的核心驱动力，北美云服务商通过长期协议锁定供应，根据Gartner判断存储市场供需紧张态势预计将持续至2027年以后。

晶圆产能持续扩张，先进制程加速建设

根据SEMI于2025年所发布的《300mm晶圆厂前景报告》，由于生成式AI所带来的需求增长，全球半导体（881121）晶圆厂正加速扩充产能。SEMI预计，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。其中，增长的关键驱动力是7nm及以下先进制程产能的持续扩张，预计月产能将由2024年的85万片扩增至2028年的140万片，对应期间CAGR约为14%。

AI数据中心拉动存储需求，全球半导体材料市场规模持续提升

在AI算力需求的驱动下，存储芯片（886042）正加速向更高堆叠层数演进，单颗芯片的制造工艺步骤和材料消耗量随之显著增加。与此同时，全球晶圆厂正处于大规模产能扩张周期（883436），新增晶圆产能的持续释放将直接拉动上游半导体材料（884091）的采购需求。根据SEMI数据，2025年全球半导体材料（884091）市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高（883911），其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶（885864）、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。其中，2025年中国大陆半导体材料（884091）市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。

电子化学品的性能参数持续提高，行业格局有望向头部集中

随着制程节点不断向先进化演进，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，使得制造过程对外来污染的容忍度大幅下降。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品（881172）的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程，先进制程更强调超低金属杂质、极低颗粒水平以及批次间性能稳定，电子化学品（881172）已不再只是通用消耗品，而是直接影响工艺稳定性和量产能力的关键材料。因此，光大证券（601788）认为随着先进制程的推进，对于电子化学品（881172）供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部集中。