截至5月19日13点35分，上证指数（1A0001）涨0.15%，深证成指（399001）跌0.48%，创业板指（399006）跌0.98%。电力、云办公（885881）、超级电容（885886）等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达(589030)涨1.23%，成分股联芸科技（688449）(688449.SH)、芯原股份（688521）(688521.SH)涨超10%，帝奥微（688381）(688381.SH)、灿芯股份（688691）(688691.SH)、晶晨股份（688099）(688099.SH)、芯朋微（688508）(688508.SH)、盛科通信（688702）-U(688702.SH)、杰华特（688141）(688141.SH)涨超5%，新相微（688593）(688593.SH)、思瑞浦（688536）(688536.SH)等上涨。

消息方面，半导体（881121）板块上涨主要受行业高景气度驱动。AI算力芯片、HBM及先进存储等领域产能扩建需求旺盛，同时国产化替代加速推进，国产半导体设备（884229）的验证广度和导入深度均显著加快，共同推动半导体设备（884229）等细分领域表现强势。

华泰证券（HK6886）表示，随着芯片向3DNAND及HBM的多层结构、先进制程以及先进封装（886009）方向等发展，我们认为半导体材料（884091）需求未来有望持续增长。据SEMI等，25年全球半导体材料（884091）市场规模为732亿美元，同比+7%，其中晶圆制造材料/封装材料分别为458/274亿美元，同比5%/9%；据思瀚产业研究院，24年中国半导体材料（884091）市场规模为205亿美元，同比+14%。据Omdia，26年存储芯片（886042）市场三星/海力士/美光/英特尔（INTC）/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海内外存储芯片（886042）公司26年资本开支加速增长，我们认为有望带动半导体材料（884091）市场迎来快速增长。

国泰海通（HK2611）证券表示，半导体设备（884229）：中芯国际（HK0981）上调26Q2指引并对后市展望乐观，天岳先进（HK2631）SiC出货大幅提升且对数据中心用量积极。中芯国际（HK0981）26Q1财报披露，公司对26Q2收入指引为环比增长14%-16%，毛利率指引为20%-22%，与26Q1相比提升2pct。此外公司对于26年全年运营情况更加积极乐观。天岳先进（HK2631）在对外交流提到，2025年公司SiC衬底销售63.33万片，同比增长75.33%，对于SiC后续在新能源汽车（885431）、AI数据中心等方向应用保持积极乐观的判断。下游芯片龙头上调后续指引，有望带动半导体设备（884229）订单持续上行。

科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计（884287）权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。