大摩发布研报称，台积电（TSM）(TSM.US) 与三星电子(005930.KS)正逐步整合并合理化其成熟制程产能，以将资源优先分配至先进制程及封装以应付AI相关需求。该行相信，中长期而言，这可能为二线晶圆代工厂及特殊制程厂商创造溢出需求机会，因为客户会寻求替代制造伙伴以确保稳定供应及具成本效益的生产。
报告认为，成熟制程上升周期（883436）即将到来。由于AI基础设施建设可能还会持续两年，部分智能手机/个人电脑客户现在开始担忧成熟制程产能短缺。中芯国际（HK0981）(00981)与联电（UMC）(2303.TW)在其最近的业绩电话会议中亦指出类似趋势。因此，该行认为短期内成熟制程晶圆代工厂不会出现库存调整或订单削减。
随着全球AI GPU需求上升，该行估计2026年AI服务器电源IC的潜在市场总规模(TAM)为150亿美元，未来两年年复合增长率达50%。AI电源IC应足以抵销消费（883434）及智能手机半导体（881121）需求的疲弱。华虹(01347)一家主要的美国PMIC客户，在其55nm BCD平台上的晶圆需求正增加两倍。大摩称，AI电源IC是未来AI基础设施的核心，其增长速度至少与AI GPU一样快。因此，该行预期2027年下半年将出现成熟制程产能短缺。
大摩上调中芯H股目标价，由70港元升至85港元，评级“增持”，上调对其2026至28年每股盈测分别11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引强劲，该行相信是受到先进制程产能强劲扩张及混合销售均价改善带动，因产品组合改善及BCD平台加价。因此亦上调中芯2026至28年收入预测分别9%、15%及15%，亦上调2026及27年毛利率预测分别1.4个及0.1个百分点。
大摩亦上调华虹目标价，由88港元升至118港元，评级“与大市同步”，下调今年每股盈测7%，但上调明后两年每股盈测分别15%及20%，以反映AI相关能源（850101）管理半导体（881121）强劲需求，以及BCD平台潜在加价，华虹在这范畴具专业技术。即使因内存加价，消费（883434）端产品或面临逆风，但该行相信AI相关产品需求可抵销负面影响。该行留意到华虹产能及付运增长势头可人，九厂(Fab 9)正在扩产。
