5月19日，鼎龙股份（300054）发布投资者关系活动记录表。

关于半导体材料（884091）业务经营情况，公司表示近期半导体（881121）及电子材料板块整体经营态势良好，各细分产品业务有序推进、整体符合预期。其中抛光垫作为公司核心优势产品，持续深度覆盖国内主流晶圆制造、存储芯片（886042）等核心客户，凭借稳定的产品性能、完善的批次稳定性及快速响应的本土化服务能力，持续推进多规格产品验证与批量放量，订单持续稳健上升，出货节奏紧密匹配下游晶圆厂扩产及生产排产节奏，市场渗透率稳步提升。

在新能源（850101）锂电材料领域布局方面，公司通过收购皓飞新材切入新能源（850101）锂电材料领域，相关整合及业务落地工作均严格按照既定计划有序推进，整体进展符合预期。公司持续推进组织架构优化、内控体系建设、生产运营协同及供应链资源统筹，充分发挥公司在精细化工（850102）、新材料研发、规模化生产管理、客户服务体系等方面的成熟优势，赋能皓飞新材在锂电功能材料领域的技术迭代、产能优化与品质管控。皓飞新材聚焦锂电相关功能材料产品，持续深化下游新能源（850101）电池客户认证与产品导入工作，依托其在锂电材料领域的技术积淀与客户资源，稳步推进产品验证、试样送样及订单对接，积极拓展优质新能源（850101）终端客户。

针对CMP抛光垫产品发展情况，公司表示该产品作为半导体（881121）领域标杆产品，深度切入国内头部晶圆制造厂商供应链体系。随着下游头部晶圆厂持续推进产线扩产、产能爬坡与稼动率提升，公司抛光垫在头部客户的认证品类持续拓宽、覆盖制程不断升级、供货批次稳步增加，核心规格产品批量供货规模实现持续稳健增长。在产能配套层面，公司紧密围绕国内头部晶圆厂中长期扩产规划及持续增长的耗材需求，前瞻性布局抛光垫产能建设。截至2026年一季度末，武汉本部CMP抛光硬垫月产能已提升至5万片(年产约60万片)，较上年同期稳步扩容，产能利用率随核心客户订单饱满持续走高，充分匹配下游头部晶圆厂扩产节奏。

对于近期剥离打印耗材相关业务的影响，公司表示从短期层面来看，本次业务剥离有助于公司进一步聚焦核心业务板块，优化整体资产结构与业务架构，减少传统耗材业务在研发、生产、运营、管理等方面的资源分散投入，有效降低传统业务波动对公司整体盈利水平的扰动，提升整体经营效率。从中长期经营战略层面来看，本次剥离是公司坚定聚焦半导体材料（884091）、新能源（850101）功能材料的高成长性新材料主业的关键举措。通过剥离传统成熟耗材业务，公司完成向平台型高端新材料企业的战略转型，优化业务盈利结构，持续提升高增长、高技术壁垒业务的营收占比，增强公司在半导体（881121）领域、新能源（850101）新材料领域的核心竞争力与长期成长确定性。