港交所发文称，2026年开年以来，特专科技公司在香港新股市场持续活跃。仅第一季，根据第18C章(特专科技上市章节)的公司已融资25亿美元，超过过去两年总和；进入4月，相关上市申请继续增加，反映香港市场对创新企业的承载能力进一步提升。

2026年第一季，香港股权资本市场融资额占全球总额超过三分之一，位居全球新股融资市场前列，市场活跃度较去年同期明显提升。当季香港股权资本市场募资总额达306亿美元，同比增长45%；首次公开招股募资额达133亿美元，同比增454%，其中近五分之一来自第18C章特专科技公司。

第一季共有6家公司根据第18C章上市，已超过2025年全年总数；合计融资25亿美元，是2024年和2025年相关募资总和的两倍多。相关发行人涵盖机器人、自动驾驶、人工智能（885728）及航天等前沿领域。

其中，人工智能（885728）相关企业表现突出。年初至今，多家AI平台、机器人及芯片设计公司在港上市，新股认购情况热烈，整体上市首日表现良好，显示市场对AI产业链相关企业的关注度持续上升，香港市场对相关企业的吸纳能力也正在提升。

目前，TMT(科技、媒体及电信)行业股票占香港现货市场成交额逾40%。2026年第一季，香港更位居全球TMT及AI公司上市融资市场首位；截至4月底，今年全球十大TMT新股中有8只在香港上市，其中包括两家根据第18C章上市的特专科技公司。

丰富香港市场AI公司生态圈

第18C章推出后，香港市场有越来越多样化的AI产业链相关公司。截至2026年4月底，15家根据第18C章上市的公司中，有14家分布于AI产业链的不同环节。

这些企业覆盖AI平台、算力基础设施及应用落地等多个领域。例如，2026年1月上市的MiniMax及智谱（HK2513）华章科技（HK1673），成为全球首批上市的大语言模型公司；同期上市的壁仞科技（HK6082）及上海天数智芯（HK9903）半导体（881121），则代表AI算力基础设施方向；卧安机器人（HK6600）、希迪智驾（HK3881）等企业，则展现了AI在机器人和自动驾驶等场景的商业化潜力。

相关融资势头延续

进入第二季度，香港新股市场保持活跃。4月单月，首次公开招股融资额已达52亿美元，新股发行规模较去年同期明显上升。

第18C章相关融资活动也在延续。继第一季有6家公司根据该章上市后，4月又有AI计算芯片开发商上海曦智科技完成上市。作为全球首家上市的“AI光算力”公司，其融资额达3.23亿美元，并引入多家基石投资者。

无论从融资表现还是从上市申请储备来看，第18C章已逐步发展为特专科技企业来港上市的重要渠道。截至2026年4月底，已有14家公司根据该章节提交公开上市申请。

随着上市制度持续完善，香港创新企业融资生态正逐步扩展。从机器人、自动驾驶到AI、半导体（881121），越来越多前沿科技企业将香港纳入上市地选择。对投资者而言，这意味着可覆盖的创新资产范围进一步扩大；对市场而言，也有助巩固香港国际融资平台的功能。