唯特偶（301319）5月21日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年5月21日接受4家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模；根据业务情况适配相应产能及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。
问：请问公司的核心竞争优势有哪些？
答：唯特偶（301319）在国内微电子焊接材料领域稳居领先地位，尤其在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出。公司的核心竞争力主要体现在三方面：（1）技术优势。自创立28年来，公司始终紧跟行业技术发展趋势，不仅实现产品品类的全面覆盖，更积累了丰厚的技术储备，在产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节均处于行业前列；（2）客户资源优势。公司迄今合作客户累计超4000家。由于微电子焊接材料行业存在较长的认证周期（883436）与较高的市场进入门槛，客户黏性极强，能够为公司持续贡献稳定的营业收入；（3）规模优势。公司上市以来，公司资金实力与人才储备显著增强，整体规模稳居国内同行业优势地位。依托充足的资金与人才支撑，公司不断赋能研发创新、生产效率提升与管理优化，尤其在生产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权等方面，优势愈发凸显。
问：公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状态如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓解程度如何？
答：截至目前，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进中，有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。
问：请问公司的产品可以用于先进封装吗？
答：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体（881121）封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体（881121）封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体（881121）封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。
问：请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板（884092）组件）上其他无源元件（881270）的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 银河基金 | 基金公司 | 傅鑫、金烨 |
| 浙商证券（601878） | 证券公司（399975） | 张致远 |
| 西南证券（600369） | 证券公司（399975） | 戚欣龙、胡光怿 |
| 西部证券（002673） | 证券公司（399975） | 郭义俊 |
