在新能源（850101）、消费电子（881124）等下游领域的带动下，PCB（印刷线路板）市场应用场景持续拓宽，近期行业热度持续攀升，生产工艺向高精度、高良率、高环保、低损耗的精细化方向迭代升级，带动了上游原材料PCB化学品的快速发展。

一块PCB从毛坯到成品，需要经过十几道精密工序、涉及几十种材料和设备的协同，背后是上百种化学品的默契配合。其严苛繁琐的生产工艺，也对PCB化学品的纯度、稳定性、适配性提出了更高要求。

西陇科学（002584）深耕PCB配套化学品多年，产品覆盖酸类试剂、表面处理、氧化还原剂、电镀主盐、精密清洗、制程专用药水、蚀刻药剂、液晶屏材料及各类辅助试剂，可适配民用、工业、高端精密PCB等场景生产需求。

1. 酸类试剂

产品清单：硫酸、盐酸、磷酸、硝酸、硼酸、甲酸、乙酸、柠檬酸

在PCB工厂的各个湿制程槽液中，酸类化学品是最基础、用量最大的“工业血液”。

硫酸与盐酸：用于铜面的酸洗、微蚀刻，以及酸性蚀刻液的配制。

磷酸：常用于除胶渣后的中和槽，以及某些特定的金属清洗配方。

硝酸：主要用于剥挂架（退除电镀夹具上的多余铜镍）以及含氮废水的pH调节。

硼酸、甲酸、乙酸、柠檬酸：这些有机/无机酸在化学沉铜和化学镍金工艺中扮演关键角色——作为pH缓冲剂和金属离子的络合剂，确保槽液稳定性，直接影响沉铜层的致密性和背光等级。

2. 表面处理试剂

产品清单：碳酸钠、过硫酸钠、氢氧化钠、碳酸钾、硫脲

PCB制造中，每一层材料之间的结合力都至关重要。表面处理类产品正是负责清洁、活化和微蚀刻铜面的关键，让后续工艺结合更稳固。

碳酸钠与碳酸钾：是干膜和阻焊油墨显影液的核心成分。它们能够精准溶解未聚合的光敏材料，而不损伤已曝光的线路图形。

氢氧化钠：广泛用于碱性清洗、除胶渣后的中和，以及作为化学镀铜前处理的调整剂。

过硫酸钠：是微蚀刻工艺的首选氧化剂。与硫酸配合使用，能在铜面刻蚀出微观粗糙结构，增强干膜或后续镀层与铜面的附着力。

硫脲：在化学镀铜和化学镀镍工艺中作为稳定剂和加速剂。它能抑制槽液的自发分解，同时提升沉积速率，是高端化学镀配方中不可或缺的添加剂。

3. 氧化/还原剂

产品清单：过氧化氢、高锰酸钾、甲醛溶液、次亚磷酸钠、硼氢化钾

氧化剂和还原剂是PCB湿制程中能量转化的核心——它们负责“驱动”蚀刻、除胶渣和化学沉积等关键反应，把控氧化还原反应节奏，稳定制程良率。

过氧化氢：与硫酸配合构成微蚀刻液，用于铜面的清洁和活化。

高锰酸钾：是除胶渣（Desmear）工序的核心氧化剂。在强碱性条件下，高锰酸钾能将钻孔产生的高温树脂胶渣氧化分解，在孔壁上形成理想的蜂窝状粗糙表面，为后续沉铜提供优异的锚合点。

甲醛溶液：传统化学沉铜工艺中最经典的还原剂。它将溶液中的二价铜离子还原为零价铜，沉积在孔壁上。

次亚磷酸钠：化学沉铜中的辅助还原剂，也作为化学镀镍的主还原剂之一。与甲醛配合使用可形成双还原剂体系，提升沉铜层的致密性和抗拉强度。

硼氢化钾：强还原剂，用于某些特殊体系的化学镀镍工艺，能够沉积出含硼的镍层，具有特殊的物理性能。

4. 电镀主盐

产品清单：硫酸铜、氯化铜、氧化铜、硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍溶液、硫酸亚锡、氯化亚锡、氰化金钾、亚硫酸金盐

电镀工序是PCB实现导电功能的核心。主盐的质量直接决定了镀层的纯度、致密性和可焊性。

铜盐（硫酸铜、氯化铜、氧化铜）：用于电镀铜和化学沉铜，提供铜离子来源。

镍盐（硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍溶液）：用于镀镍和化学镍金。镍层作为铜和金之间的阻挡层，防止铜向金层扩散。

锡盐（硫酸亚锡、氯化亚锡）：用于镀锡工艺。锡层可作为图形电镀时的抗蚀层，也可作为最终的可焊性镀层（沉锡工艺）。

金盐（氰化金钾、亚硫酸金盐）：用于化学镍金（ENIG）的沉金工序。金层保护焊盘永不氧化，提供平整的焊接表面。西陇提供传统氰化体系（氰化金钾）和无氰环保体系（亚硫酸金盐）两种选择，满足不同客户的生产要求。

5. 表面清洗溶剂

产品清单：乙醇、甲醇、丙酮、异丙醇、甲苯、二甲苯、石油醚、乙酸乙酯、草酸二乙酯

PCB制造过程中，每一道工序之后都需要彻底清洗，以避免交叉污染导致的品质缺陷。

乙醇、甲醇、异丙醇：通用有机溶剂，用于显影后清洗、阻焊印刷前清洗，以及最终板面的洁净度处理。西陇提供色谱纯级至高纯级产品，残留物极低，不影响后续工序。

丙酮：强极性溶剂，用于除胶渣工序前的溶胀处理，以及特殊光刻胶（885864）的剥离清洗。

甲苯、二甲苯、石油醚：非极性或弱极性溶剂，专门用于溶解环氧树脂胶渣。在除胶渣的溶胀工序中，这些溶剂能够有效渗透并软化钻孔产生的高温树脂残留。

乙酸乙酯、草酸二乙酯：酯类溶剂，用于清洗油墨、助焊剂等有机残留，也作为某些清洗配方中的共溶剂。

6. 制程系列药水

产品清单：化学铜系列、电镀铜系列、化学镍金系列

将多种单剂复配成可直接使用的制程解决方案，意味着PCB客户可以减少多供应商管理的复杂度。

化学铜系列：涵盖整孔剂、活化剂、加速剂、沉铜剂的全套配方。

电镀铜系列：包含光亮剂、整平剂、抑制剂、润湿剂等添加剂组合。

化学镍金系列：包含活化剂、镍槽添加剂、金槽添加剂。镍腐蚀风险低，金面平整光亮，可焊性和打线结合力优异。

7. 蚀刻系列试剂

产品清单：氯化铵、氟化铵、氟化氢铵、六偏磷酸钠、（酸/碱）蚀刻液、氨水

蚀刻是决定PCB线路精度的核心工序——该留的铜留下，该去掉的铜精准溶解。

酸性蚀刻液：用于内层线路的蚀刻，蚀刻速率可控，侧蚀因子小。

碱性蚀刻液：用于外层线路的蚀刻，溶铜能力高，蚀刻均匀性好。

氯化铵、氟化铵、氟化氢铵：作为蚀刻液的主盐或添加剂，氯化铵提供氯离子以加速铜的溶解；氟化物则用于选择性蚀刻含钛、钽等难熔金属的特殊叠构PCB。

六偏磷酸钠：蚀刻液添加剂，能够改善蚀刻的均匀性，降低侧蚀量，提升线路的尺寸精度。

氨水：碱性蚀刻液的核心成分，与铜离子形成可溶性络合物，维持蚀刻液的高溶铜能力。

8. 液晶屏配套材料

产品清单：硫酸、四甲基氢氧化铵、乙醇胺溶液、异丙醇

服务光电类PCB与显示模组制程，负责界面清洗、剥离、活化，保障屏板贴合精密、画质稳定。

硫酸：用于液晶基板和PCB铜面的清洗。

四甲基氢氧化铵（TMAH）：在LCD制造中是显影液的核心成分；在PCB制造中，同样用于高精度阻焊显影——TMAH显影液能够实现比碳酸钠更高的分辨率，且不残留金属离子。

乙醇胺溶液：用于剥离和残留油墨，是去胶液和剥离液的核心成分。在PCB和LCD制造中应用原理相通。

异丙醇：通用高纯溶剂，用于最终清洗和干燥。

9. 其它试剂

产品清单：氯化钡、硫酸钡、硝酸银、氯化银、氯化钯、氯化钠、氯化钾、无水乙酸钠、硫酸铁铵、次磷酸钠、乙二胺四乙酸二钠（EDTA二钠）、碳酸锶、碳酸钡、活性碳、硫酸亚铁、三氯化铁、硫酸锰

该类产品种类多、单品用量可能不大，但每一个都在特定环节中扮演重要的角色。

钯系（氯化钯）：确保活化液的催化活性，化学沉铜活化液的核心，世界上最昂贵的工业化学品之一。

银系（硝酸银、氯化银）：用于实验室分析检测——监控沉铜槽液活性、金槽金离子浓度等。西陇硝酸银纯度覆盖AR/GR/SG/PT等各个级别，检测精度高。

钡/锶系（氯化钡、硫酸钡、碳酸钡、碳酸锶）：用于电镀液和废水处理的杂质去除。氯化钡沉淀多余硫酸根；碳酸盐调节槽液碱度、去除重金属杂质。

钠/钾系（氯化钠、氯化钾、无水乙酸钠、次磷酸钠）：氯化钠/氯化钾用于清洗液电解质；无水乙酸钠是显影液pH缓冲剂；次磷酸钠是化学镀镍的还原剂。

铁系（硫酸铁铵、硫酸亚铁、三氯化铁、硫酸锰）：硫酸铁铵是蚀刻液添加剂；硫酸亚铁和三氯化铁是废水处理中的絮凝剂和还原剂（还原高锰酸钾）；三氯化铁也可用于低端蚀刻；硫酸锰用于废水高级氧化催化。

络合剂（EDTA二钠）：化学沉铜槽液中的强络合剂，防止铜离子在碱性条件下生成氧化亚铜沉淀，是槽液稳定性的关键。

吸附/净化（活性碳）：用于槽液净化和废水深度处理，吸附有机分解产物和微量重金属。

从基础酸洗、精密清洗到核心电镀、蚀刻、表面处理，再到环保废水处理，西陇科学（002584）依托成熟的研发体系、严苛的品控标准，为PCB行业提供高纯度、高稳定性、高适配性的精细化学品及解决方案。

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注：本文根据行业资料和公司产品目录整理，所提及产品的具体应用场景取决于客户的工艺与实际需求。本文观点仅供参考，不构成任何投资建议。