近日，超威半导体（AMD）(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电（TSM）在2纳米技术合作上的重要里程碑。

据悉，AMD计划未来于台积电（TSM）在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。此举展现了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所需的领先性能和能效方面的持续进展。“Venice”也是业界首款在台积电（TSM）先进2纳米制程技术上进入量产的高效能运算(HPC)产品。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：“在台积电（TSM）2纳米制程技术上推进‘Venice’的量产，是加速下一代AI基础设施发展的重要一步。随着AI与代理式工作负载快速扩展，客户需要能更快从创新走向量产的平台。我们与台积电（TSM）的深度合作，协助AMD以符合当前需求的速度与规模，将领先的运算技术推向市场。”

随着ai应用（886108）从训练与推理，扩展至日益复杂的代理式工作负载，CPU在扩展AI基础设施、协调数据中心的传输、网络、存储、安全以及系统编排上，扮演着愈发关键的角色。“Venice”的量产正值AMD持续在服务器市场扩大市占率之际，这同时反映出客户对于EPYC处理器的需求日益增长，以推动现代化的云端、企业、高效能运算(HPC)及AI部署。

台积电（TSM）董事长、总裁魏哲家表示：“我们很高兴看到AMD在其下一代EPYC处理器上采用我们先进的2纳米制程技术，并持续取得重大进展。我们与AMD的紧密合作，反映了在推动下一世代高效能与AI运算的发展中，结合领先制程技术与先进设计创新的重要性。”

AMD与台积电（TSM）的合作涵盖了扩展现代数据中心计算所需的关键技术，从用于下一代CPU的台积电（TSM）2纳米制程技术，到先进封装（886009）技术。这些技术已广泛应用于AMD更完整的AI与数据中心产品组合中。随着“Venice”在台积电（TSM）2纳米制程上启动量产，AMD在巩固AI基础设施的CPU基础的同时，也将继续利用台积电（TSM）在制程与封装领域的优势，规模化交付整合度更高的计算平台。

在宣布“Venice”最新动态的当天，AMD还公布了一项重大投资。为满足日益增长的AI基础设施需求，该公司将于中国台湾的生态体系投资超过100亿美元，以扩大战略合作伙伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装（886009）制造产能。

据该投资公告，在EFB生态系统发展方面，AMD正与日月光(ASE)和星光半导体（881121）(SPIL)以及其他行业合作伙伴携手，共同开发和验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。EFB架构可提升互连带宽并提高电源效率，从而支持“威尼斯”CPU。这些改进将转化为速度更快、效率更高的系统，能够在实际的功耗和散热限制下提供更高的每瓦性能。

公司还与力成科技(PTI)携手引领面板级创新，验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术。该技术支持大规模的高频宽互连，让客户能部署更高效率的AI系统，同时提升整体经济效益。