5月25日，A股三大指数集体高开。截至发稿，深证成指（399001）、创业板指（399006）已翻绿。盘面上，煤炭（850105）、元器件、有色、公共交通、建材（850107）等板块涨幅居前；石油、酿酒、供气供热、医药等板块跌幅居前。

煤炭板块反复活跃

煤炭（850105）板块开盘活跃，淮北矿业（600985）、平煤股份（601666）涨停，盘江股份（600395）、郑州煤电（600121）、潞安环能（601699）、山西焦煤（000983）、山西焦化（600740）等涨幅居前。消息面上，今日早盘焦炭、焦煤期货涨停。

MLCC概念继续大面积高开，风华高科（000636）(000636)5天3板，续创历史新高（883911），昀冢科技（688260）、火炬电子（603678）、双星新材（002585）、宏达电子（300726）、国瓷材料（300285）涨幅靠前。

机构指出，MLCC作为电子电路的核心被动元件（884093），其需求、价格、库存波动与半导体（881121）、电子行业周期（883436）深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。伴随电子、半导体（881121）超级周期（883436）启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。

碳化硅概念反复活跃，新洁能（605111）涨停，芯朋微（688508）、晶丰明源（688368）、宏微科技（688711）、捷捷微电（300623）、天岳先进（688234）、扬杰科技（300373）跟涨。

消息面上，机构研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8英寸下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

半导体芯片股集体走强

半导体（881121）芯片股集体走强，新洁能（605111）涨停，东芯股份（688110）、晶丰明源（688368）、帝奥微（688381）、芯朋微（688508）涨幅居前。

寒武纪（688256）一度涨逾11%，股价创历史新高（883911），总市值超9000亿元，截至发稿涨幅收窄至6.23%。

5月25日消息，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体（881121）业务部总裁何庭波在题为《半导体（881121）新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体（881121）领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

早盘，pcb概念（885959）延续强势，鹏鼎控股（002938）2连板，续创历史新高（883911），铜冠铜箔（301217）、生益科技（600183）、博敏电子（603936）、沪电股份（002463）、诺德股份（600110）跟涨。

消息面上，摩根士丹利（MS）对英伟达（NVDA）下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。