5月25日消息，摩根士丹利（MS）最新研究报告显示，全球半导体（881121）产业市场规模有望于2030年达到1.5万亿美元，其中人工智能（885728）相关半导体（881121）产品将贡献半数份额。报告指出，主要云服务提供商资本支出保持强劲，其云资本支出追踪器预测，到2026年云资本支出将接近8110亿美元。随着AI从推理向执行阶段演进，GPU计算需求持续提升，同时代理式人工智能（885728）推动CPU应用增长。该机构已将基准情景下编排CPU市场总规模（TAM）上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值（TAM）预测为2380亿美元。