2026年以来，PCB（印制电路板（884092））相关上市公司纷纷披露扩产计划，扩产方向聚焦高端产能。业内认为，国内企业卡位PCB高端产能，核心驱动因素系下游AI服务器、新能源（850101）车、先进封装（886009）等需求快速放量，国产替代进入窗口期，海外厂商高端产能逐步收缩等。

多家公司扩产

5月19日晚间，吉安满坤科技（301132）股份有限公司发布的业绩说明会纪要显示，该公司当前正在推进泰国高端印制电路板（884092）生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目，其中泰国项目精准对接海外AI算力硬件、智能驾驶、工业机器人产业链本地化配套需求，投产后将完善该公司海外生产基地布局，有效缩短交付周期（883436）、适配海外客户供应链布局要求，更好地服务上述领域的海外客户需求。泰国工厂预计2027年开始陆续投产。

另据记者梳理，今年前4个月，PCB龙头沪士电子股份有限公司已推进多个高端PCB项目，累计投资金额达到176.7亿元；3月17日，鹏鼎控股（002938）（深圳）股份有限公司宣布计划投资110亿元，用于高端PCB项目建设；4月23日，深南电路（002916）股份有限公司发布公告称，拟投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元，该项目建成投产后，随着产能的逐步释放，预计将进一步扩充公司的产能规模，强化公司在PCB领域的发展优势。

深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示，PCB企业集体加码高端产能，并非简单的规模扩张，而是在AI技术浪潮引导下，行业的结构性扩张。“核心驱动因素是AI算力需求爆发，倒逼高端PCB升级，企业不扩产就可能面临订单减少甚至出局。”

PCB被称为“电子产品之母”，几乎应用于所有电子领域。一家PCB相关上市公司表示，随着全球通用人工智能（885728）技术加速演进，AI算力、AI服务器需求快速增长，对PCB的需求量不断提升且要求持续提高，AIPCB已成为PCB行业最具确定性的增长细分方向。从趋势来看，信号传输带宽升级、材料等级提高、高多层板及高阶HDI层数阶数增加，将进一步消耗高端产能。中期来看，高端产品供给仍将相对紧张，下游需求足以消化新增产能。

高端PCB供应偏紧

为何行业加大高端PCB产能的投资？上述上市公司在投资者调研时表示，AIPCB产线与传统产线几乎无法互通，虽然工序流程类似，但是核心设备性能及细节配置差距显著，传统产线无法被直接改造为高端产能。

北京止于至善投资管理有限公司总经理何理在接受《证券日报》记者采访时表示，目前，国内PCB行业正处于产业升级的关键拐点。未来，行业的发展态势将呈现极端的两极分化与国产替代向纵深发展，能够在上游核心材料，如高阶覆铜板、电子布等领域实现本土供应链协同破局的企业，将跟随算力升级享受长达数年的高成长红利，而无法跨越技术壁垒的厂商则会加速被边缘化，整个PCB行业正由量的扩张彻底转向质的跃升。

何理进一步表示，目前PCB行业部分超高层板与高端覆铜板的供需缺口较大，且随着下一代AI基建的需求增长，部分细分领域的缺口在2027年甚至可能继续扩大。“目前行业共识是，这一轮高阶PCB的供需偏紧状态至少会持续到2027年下半年甚至2028年，直到全球新一轮的高端PCB产线在马来西亚、泰国以及中国本土真正实现大规模的量产投产，供不应求的状况才可能出现实质性缓解。”

谈及PCB行业未来发展趋势，巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇表示，PCB行业整体会加速分化，一方面，低端产能将逐步淘汰；另一方面，随着高端PCB国产替代持续推进，在下游高景气的带动下，头部企业盈利上升，但同时也面临技术迭代压力，企业需持续投入研发，以应对竞品与技术的持续迭代更新。