道生天合：公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司

证券日报网讯5月27日，道生天合（601026）在互动平台回答投资者提问时表示，公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料（884091）有限公司(以下简称“上海道宜”)，增资后公司的持股比例为9.5011%，上海道宜主营业务为环氧塑封材料(EMC)，为半导体（881121）封装领域的常规材料。公司对上海道宜的投资规模较小，不会对公司当期及未来业绩产生重大影响。